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Máquina de laminado de vacío

máquina de laminado de vacío
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Características

Tipo
de vacío

Descripción

El proceso de la laminación del vacío asegurar una eliminación completa del aire de las superficies de una placa de circuito impresa, así como encapsulación perfecta de los rastros. La máquina se ha desarrollado para el uso simultáneo a ambos lados del PCBs (flexible y rígido) para alcanzar alta calidad de la laminación y la conformación excelente para multar modelos con la fotoprotección seca de la película, el soldermask seco de la película y la película dieléctrica de ConforMASK, la hoja de cobre para la tecnología de SBU y el uso del coverlayer. La máquina asegura una adherencia perfecta de la película seca y que no hay burbujas de aire. La unidad emplea el calor, vacío y la laminación de alta presión y ella es conveniente para la operación del modo en línea o independiente. La máquina se proporciona un sistema de gestión de datos para supervisar y para controlar los parámetros de proceso vía un software apropiado.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.