Resina epoxi ER2183 series

para encapsuladode baja viscosidad

Encapsulado epoxi térmicamente conductor ER2183 es una resina epoxi termoconductora que cumple la norma UL94 de retardancia de llama utilizando tecnología limpia que produce humos de toxicidad relativamente baja y baja emisión de humos. El compuesto de encapsulado epoxi térmicamente conductor ER2183 es una resina epoxi que cumple la norma UL94 de retardancia de la llama utilizando tecnología limpia que produce humos de toxicidad relativamente baja y baja emisión de humos. Es una alternativa de baja viscosidad al sistema ER2220, ideal para el encapsulado de componentes electrónicos con espacios limitados y donde se requiere disipación térmica. Tiene una amplia gama de temperaturas de funcionamiento y puede utilizarse en una gran variedad de aplicaciones de encapsulado. Si desea más información, consulte la ficha técnica. Nuestro equipo de asistencia técnica también está a su disposición para estudiar sus necesidades de aplicación. Propiedades principales Epoxi térmicamente conductor Alternativa de baja viscosidad al ER2220: 5000mPa s Alta conductividad térmica; 1,25W/m.K Fácil de mezclar, utiliza cargas no abrasivas Amplia temperatura de funcionamiento (-40°C a 130°C) Cumple UL94 Cumple RoHS