Máquina de soldadura blanda por refusión HOTFLOW 3 series
automatizadapara PCB

máquina de soldadura blanda por refusión
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Características

Tecnología
por refusión
Modo de funcionamiento
automatizada
Aplicaciones
para PCB
Potencia

Mín.: 12.000 W

Máx.: 19.000 W

Descripción

El HOTFLOW 3 utiliza la tecnología de calentamiento patentada Ersa para una transferencia de calor óptima con un consumo mínimo de energía y nitrógeno. En cuanto a la relación entre productividad y tamaño, el sistema de soldadura por reflujo Ersa establece el estándar del sector. Las opciones de transporte dobles y cuádruples permiten un aumento asombroso del rendimiento sin necesidad de espacio adicional. Con hasta cuatro velocidades de transporte y anchuras de transporte ajustadas con precisión, se puede procesar una gran variedad de conjuntos en el sistema. La mejor transmisión de temperatura para una gran variedad de módulos planos Control de oxígeno residual con bajo consumo de N2 Bajo consumo de energía gracias a la gestión inteligente de la misma Refrigeración controlada en varias etapas Sistema de limpieza de gases de proceso en varias etapas mantenimiento "sobre la marcha" para aumentar la disponibilidad de la máquina Sistemas de transporte multipista Ersa Process Control (EPC) para la supervisión continua del proceso Software Ersa Autoprofiler para la búsqueda instantánea de perfiles de temperatura

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VÍDEO

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.