Microcentro de datos modular EXTRCOOL 20FT

en contenedorredes de nueva generación5G

Descripción general del producto
El centro de datos contenedorizado EXTRCOOL de 20 ft con refrigeración líquida es una solución compacta, de alta densidad y llave en mano diseñada para IA, computación de alto rendimiento (HPC) y cargas modernas de centros de datos. Alojado en un contenedor ISO estándar de 20 pies, la unidad prefabricada integra alimentación, refrigeración, monitorización y seguridad para ofrecer eficiencia térmica, ahorro energético y rendimiento escalable en un espacio reducido.

Compatibilidad universal con NVIDIA

• Compatibilidad total con GPUs empresariales NVIDIA (GB300/GB200/B300/B200/H200) para IA, HPC y cargas de alta demanda.
• Refrigeración líquida avanzada: opciones directo al chip e inmersión para reducir consumo, bajar PUE y mantener operación continua de GPU.
• Despliegue plug-and-play rápido: unidad integrada de fábrica (alimentación, refrigeración, monitorización, seguridad) desplegable en semanas sin obras mayores.
• Despliegue versátil: diseño compacto y de alta densidad adecuado para edge computing, clusters de IA, sitios remotos y proyectos temporales.

Ventajas principales sobre centros de datos tradicionales

• Despliegue rápido: fabricado y pretestado en fábrica, desplegable en semanas y fácilmente reubicable.
• Escalabilidad bajo demanda: aumentar capacidad añadiendo contenedores modulares para cubrir crecimiento de cargas IA/HPC.
• Eficiencia de costes: menores costes iniciales y operativos respecto a centros tradicionales, con facturas de energía reducidas gracias a la refrigeración líquida.
• Despliegue flexible: instalable en ubicaciones remotas, azoteas, sitios temporales y entornos edge sin obras importantes.
• Eficiencia energética superior: la refrigeración líquida minimiza el consumo energético del sistema de refrigeración y reduce el impacto ambiental.

Componentes integrados principales

• Marca: EXTRCOOL
• Infraestructura eléctrica: PDU redundantes y sistemas UPS modulares para suministro fiable e ininterrumpido.
• Gestión térmica: sistemas de refrigeración líquida de alta eficiencia (directo al chip e inmersión) para disipación extrema de calor.
• Soluciones de racks: bastidores personalizados optimizados para implementaciones GPU NVIDIA de alta densidad.
• Seguridad contra incendios: sistemas automáticos de supresión con agentes limpios para protección de equipos.
• Seguridad física: puertas con cerradura, cámaras de vigilancia e integración de control de accesos.
• Monitorización inteligente: plataformas de monitorización y gestión en tiempo real para visibilidad del estado y rendimiento.

Casos de uso ideales

• IA y entrenamiento de modelos a gran escala: clusters de alto rendimiento para entrenamiento e inferencia de LLM.
• Computación de alto rendimiento (HPC): soporte para computación científica, simulaciones de ingeniería e investigación computacional.
• Computación de borde y telecomunicaciones: despliegue de computación de baja latencia en el borde para 5G/6G e IoT.
• Entornos remotos e industriales: funcionamiento fiable en ubicaciones con infraestructura limitada o condiciones adversas.

Política de devoluciones y servicio posventa

• Compradores nacionales: elegible para devolución o cambio dentro de los 7 días posteriores a la entrega, sujeto a confirmación técnica de defectos.
• Compradores extranjeros: elegible para devolución o cambio dentro de los 15 días posteriores a la entrega, sujeto a confirmación técnica.
• Daños en transporte: los daños durante el transporte no están cubiertos; las reclamaciones deben gestionarse con la transportista con la documentación de respaldo.
• Elegibilidad posventa: soporte posventa disponible para compradores directos; pedidos a través de distribuidores o terceros deben gestionarse con el vendedor original.
• Validez de la garantía: desmontaje, modificación o reparación no autorizados anulan la garantía; conservar embalaje y etiquetas originales.

Especificaciones técnicas

• Marca: EXTRCOOL
• Formato: contenedor ISO estándar de 20 pies
• Compatibilidad GPU: NVIDIA enterprise GPUs (GB300/GB200/B300/B200/H200)
• Refrigeración: directo al chip y opción de inmersión
• Integración: unidad integrada de fábrica, plug-and-play; despliegue en semanas
• Infraestructura eléctrica: PDU redundantes y UPS modulares
• Racks: bastidores optimizados para alta densidad GPU
• Seguridad: supresión de incendios con agente limpio y control de acceso físico
• Monitorización: plataformas de gestión y monitorización en tiempo real
• Usos principales: entrenamiento/infencia IA, HPC, edge computing, despliegues remotos/industriales