Máquina de marcado láser IC Substrate X-Out

de alta velocidadautomáticaautomatizada

Se utiliza para la identificación automática y la unidad de marcado láser de desechos en productos portadores, lo que facilita la identificación eficiente y precisa de los procesos posteriores y mejora el rendimiento del producto y la eficiencia del proceso de las fábricas de los clientes. Se utiliza para la identificación automática y el marcado por láser de unidades de desecho en productos portadores, lo que facilita la identificación eficaz y precisa de los procesos posteriores y mejora el rendimiento de los productos y la eficiencia de los procesos de las fábricas de los clientes. Ventajas del producto: Con el desarrollo de las placas de circuito impreso hacia el refinamiento, la alta densidad y el alto rendimiento, los láseres de precisión se utilizan cada vez más en la industria posterior de las placas de circuito debido a sus características de procesamiento sin contacto, sin tensión y flexible. La División de Microelectrónica para PCB de HGLASER ofrece soluciones integradas para las industrias anteriores y posteriores de PCB, como el corte por láser, el marcado, la automatización y la gestión de la trazabilidad de todo el proceso. - Se centra en las aplicaciones láser en fábricas SMT, proporcionando a los clientes soluciones de líneas de producción automatizadas para codificación láser, corte láser y división + pruebas + clasificación automática + embalaje automático. - Centrarse en la aplicación de la industria de FPC, proporcionando a los clientes soluciones profesionales para el proceso central de corte de rollo a rollo de película de cubierta de FPC, corte de forma de FPC, perforación de alta velocidad de FPC y otras industrias.