Máquina de marcado láser IC Substrate X-Out

para componentes electrónicospara PCBde alta velocidad

Se utiliza para la identificación automática y el marcado por láser de la unidad de rechazo en productos portadores, lo que facilita la identificación eficaz y precisa de los procesos posteriores y mejora el rendimiento de los productos y la eficacia de los procesos de las fábricas de los clientes. Ventajas del producto: Con el desarrollo de las placas de circuitos impresos hacia el refinamiento, la alta densidad y el alto rendimiento, los láseres de precisión se utilizan cada vez más en la industria de transformación de placas de circuitos debido a sus características de procesamiento sin contacto, sin tensión y flexible. La División de Microelectrónica para PCB de HGLASER ofrece soluciones integradas para las industrias anteriores y posteriores de PCB, como el corte por láser, el marcado, la automatización y la gestión de la trazabilidad de todo el proceso. - Centrada en aplicaciones láser en fábricas SMT, proporciona a los clientes soluciones de líneas de producción automatizadas para codificación láser, corte y división por láser + pruebas + clasificación automática + embalaje automático. - Centrarse en la aplicación de la industria de FPC, proporcionando a los clientes soluciones profesionales para el proceso central de corte de rollo a rollo de película de cubierta de FPC, corte de forma de FPC, perforación de alta velocidad de FPC y otras industrias.