El sistema del conectador del entresuelo Megohmio-Array® proporciona las ventajas de alta densidad y de alta velocidad de un arsenal grande apoyado por la confiabilidad y los bajos costos del montaje superficial estándar del PWB del montaje.
el arsenal de 1.27m m x de 1.27m m de contactos del circuito discreto permite que la distribución de tierra flexible optimice integridad de señal de alta velocidad a las velocidades que exceden 10Gb/s. Megohmio-Array® se ofrece en una variedad de alturas de apilado del entresuelo del PWB.
La fabricación avanzada de AFCI apoya un diseño patentado de la interconexión de BGA. Integridad múltiple del contacto del monitor de sistemas de la visión del en-proceso BGA incluyendo tamaño, la localización y el co-planarity de la esfera de la soldadura más otras cualidades de la crítico-a-función.
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