Módulo de ensamblaje XPO OverPass™

Módulo de ensamblaje - XPO OverPass™ - FCI
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Descripción

Resumen
El conjunto de cable Amphenol XPO OverPass™ está diseñado para aprovechar al máximo los transceptores ópticos XPO-LPO de nueva generación a 12,8 Tb/s. Agrupa 64 canales de alta velocidad en un formato frontal compacto, ofreciendo cuatro veces la densidad frontal de las soluciones OSFP tradicionales y permitiendo un enrutamiento flexible hacia el chip (NPC/CPC) o el backplane. Disponible en versiones de cable OverPass™ 30 AWG o 32 AWG y en longitudes de 200 mm a 2000 mm, está optimizado para entornos exigentes de centros de datos, IA e hiperescala.

Aplicación y compatibilidad del sistema
Diseñado para arquitecturas Open Compute Project (OCP) y clusters AI/HPC de nueva generación. Admite densidad frontal de hasta 204,8 Tb/s por rack OCP. Compatible con las familias de conectores backplane de Amphenol, incluidas UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™ y Paladin® HD2, lo que facilita la integración en plataformas de alta densidad.

Puntos clave
  • Optimiza el uso de transceptores ópticos XPO-LPO de 12,8 Tb/s
  • Enruta 64 canales de alta velocidad directamente al chip (NPC/CPC) o al backplane
  • Flexibilidad de enrutamiento mediante opciones de cable 30 AWG o 32 AWG OverPass™
  • Permite densidad frontal de hasta 204,8 Tb/s por rack OCP (4× OSFP)

CARACTERÍSTICAS / BENEFICIOS (tabla)
  • Proporciona la interfaz de acoplamiento al transceptor XPO pluggable | Maximiza el valor del transceptor XPO-LPO de 12,8 Tb/s
  • Terminaciones OverPass™ en UltraPass™, UltraPass™ HD, UltraPass™ XR™, XtremePass™ o Paladin® HD2 | Conexión fiable del transceptor XPO-LPO al chip (NPC/CPC) o al backplane
  • Opciones de cable 30 AWG o 32 AWG, longitudes 200 mm a 2000 mm | Flexibilidad de enrutamiento para ajustarse al diseño de la aplicación
  • Empaqueta 64 canales de alta velocidad en un paquete compacto de 1 OU | Permite densidad frontal de 204,8 Tb/s por rack OCP (4× OSFP)

Mercados objetivo y aplicaciones típicas
  • Computación de alto rendimiento (HPC)
  • Centros de datos e infraestructuras hyperscale
  • Clusters de inteligencia artificial (IA)

Especificaciones técnicas
  • Conecta 128 pares diferenciales al transceptor óptico XPO-LPO
  • Diseñado para transceptores ópticos XPO-LPO de 12,8 Tb/s
  • Enruta 64 canales de alta velocidad al chip (NPC/CPC) o al backplane
  • Opciones de cable: conjuntos OverPass™ 30 AWG o 32 AWG
  • Longitudes disponibles: 200 mm a 2000 mm
  • Soporte de densidad frontal: hasta 204,8 Tb/s por rack OCP
  • Compatible con conectores backplane: UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™, Paladin® HD2
  • Empaqueta 64 canales de alta velocidad en un paquete 1 OU compacto
  • Diseñado para arquitecturas OCP, infraestructuras AI/HPC y centros de datos en la nube

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