Combinación ideal de supresión de ruido y conductividad térmica
Flexible para eliminar las irregularidades de la superficie de las virutas en la placa de circuito impreso
Montaje fiable sin cintas autoadhesivas gracias a la propiedad adhesiva de las chapas gelificadas
Aplicaciones
Tratamiento simultáneo de ruido/calor mediante la colocación entre la CPU y el disipador de calor
Óptimas láminas anti-EMI para teléfonos celulares, cámaras degitales y otros equipos electorales compactos
---