Cola polímero
monocomponentede alta viscosidaden caliente

cola polímero
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Características

Componente químico
polímero
Número de componentes
monocomponente
Características técnicas
de alta viscosidad, en caliente, de alta temperatura, de polimerización rápida
Aplicaciones
industrial

Descripción

Optimizar la aplicación y el rendimiento de los adhesivos termofusibles Nuestros polímeros y ceras de bajo peso molecular mejoran drásticamente la aplicación y el rendimiento de las formulaciones de adhesivos termoplásticos (HMA) basados en copolímeros de etileno-acetato de vinilo o poliolefinas de metaloceno. Las características químicas y de fusión superiores que ofrecen nuestros polietilenos POLYWAX™, polímeros VYBAR™ y ceras microcristalinas permiten personalizar sus productos adhesivos. Mejorar las características de flujo de las resinas de alta viscosidad Nuestros polímeros de polietileno ofrecen viscosidades de baja fusión para que pueda modificar eficientemente la viscosidad de los adhesivos de fusión en caliente. Cuando se utilizan como diluyentes o aditivos en los sistemas de HMA, hay una mezcla más eficaz de las materias primas durante la fase de producción. Además, su cliente puede lograr una aplicación HMA más rápida en el uso final. Personalizar los tiempos de apertura y de establecimiento La naturaleza altamente cristalina de nuestros polímeros de polietileno impulsa una rápida recristalización de la fase de fusión, permitiéndole personalizar y controlar las propiedades de apertura y tiempo de establecimiento del sistema HMA. Con una rápida recristalización, la fuerza del verde de la unión también mejora. Reducir el fallo de la unión a alta temperatura La capacidad de los HMAs para soportar una alta temperatura sin que falle la unión es importante para las aplicaciones exigentes. Nuestros polímeros de polietileno tienen las propiedades requeridas de altos puntos de fusión y limitados extremos de baja fusión. Los polímeros amorfos VYBAR y las ceras microcristalinas ofrecen una mayor flexibilidad a baja temperatura para una serie de aplicaciones de HMA.

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