Plataforma de servidor de almacenamiento 4U compatible con un procesador AMD EPYC™ 9005 / 9004 (SP5 / LGA 6096) en un chasis de alta densidad. Factor de forma: 4U (434 x 176 x 853 mm).
Diseñado para despliegues de almacenamiento denso (bloque/objeto), caché y Software-Defined Storage (SDS) con combinación de bahías 3.5" y bahías NVMe/servicio traseras.
Puntos destacados
Soporte para un solo procesador AMD EPYC™ 9005/9004 (mono-procesador, cTDP hasta 400 W).
Arquitectura de memoria DDR5 de 12 canales con 24 ranuras DIMM; compatible con DDR5 RDIMM.
Alta capacidad interna: 60 x 3.5" bahías internas hot-swap SATA/SAS.
Bahías traseras: 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap + 2 x 2.5" SATA hot-swap para SO/servicio.
Expanders SAS (Broadcom) soportando hasta 12 Gb/s por puerto.
Red trasera: 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN de gestión.
BMC integrado ASPEED® AST2600 (1 x VGA) para gestión remota.
Expansión: 4 x ranuras PCIe Gen5 x16 low-profile.
Fuente redundante: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum (hot-swap, redundantes).
Almacenamiento & Expansión
Hot-swap interno: 60 x 3.5" bahías SATA/SAS internas (requiere tarjeta/expander para operación SAS).
Hot-swap trasero: 6 x 2.5" NVMe Gen5 para caché o tiering de alta velocidad.
Bahías de servicio traseras: 2 x 2.5" SATA hot-swap para SO o discos de servicio.
1 x M.2 (2280/22110) (PCIe Gen4 x4) para arranque o almacenamiento local.
Expander SAS: Broadcom SAS35x40; SATA 6 Gb/s o SAS 12 Gb/s por puerto.
Memoria & Detalles de CPU
24 ranuras DIMM compatibles con DDR5 RDIMM (12 canales por procesador).
AMD EPYC™ 9005: hasta 5200 MT/s (1DPC); hasta 4400 MT/s (1R 2DPC); 4000 MT/s (2R 2DPC).
AMD EPYC™ 9004: hasta 4800 MT/s (1DPC); 3600 MT/s (2DPC).
Red & Gestión
LAN trasera: 2 x 10 Gb/s mediante Broadcom® BCM57416 (soporte NCSI).
1 x LAN de gestión 10/100/1000 Mb/s (BMC).
Gestión remota: BMC ASPEED® AST2600 integrado con VGA; soporte para GIGABYTE Management Console y GSM (compatible IPMI/Redfish).
Alimentación, Refrigeración & Fiabilidad
Alimentación: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum PSUs redundantes. Entrada AC: 100-127V~ 10A o 200-240V~ 5A, 50/60Hz (opciones DC en algunas regiones).
Cold Redundancy: sitúa una PSU en espera cuando la carga total < 40% para mejorar la eficiencia.
Refrigeración: 4 ventiladores hot-swap 80 x 80 x 38 mm.
Funciones de alta disponibilidad: SmaRT y SCMP para evitar apagados inesperados y proteger la integridad de los datos.
Seguridad & Módulos opcionales
TPM: 1 x encabezado TPM (SPI); kit TPM 2.0 opcional (CTM012) soportado para autenticación hardware y almacenamiento seguro de claves.
Usabilidad & Despliegue
Diseño de bahías sin herramientas para inserción/retirada rápida de unidades.
Diseñado y validado para plataformas SDS; arquitecturas de referencia GIGABYTE disponibles para stacks SDS comunes.
Software & Ecosistema
GIGABYTE Management Console (preinstalado) y GSM (GIGABYTE Server Management) para gestión de clústeres, CLI y monitorización móvil; integración con VMware vCenter vía plugins soportada.
Pedidos & Números de pieza
Número de pedido (Barebone): 6NS463Z30MR000ACB1*
Placa base: 9MZ33AR1MR-000*
Especificaciones técnicas
Nombre del modelo: S463-Z30-AAB1 (Rev. 3.x)
Chasis: 4U (434 x 176 x 853 mm)
Placa madre: MZ33-AR1
CPU: AMD EPYC™ 9005 / 9004 Series (procesador único, cTDP hasta 400 W)
Socket: 1 x LGA 6096 (Socket SP5)
Chipset: System on Chip
Memoria: 24 x DIMM, DDR5 RDIMM, 12 canales por procesador; velocidades según modelo
LAN: Trasera: 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN de gestión
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.
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