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Servidor de almacenaje S463-Z30-AAB1
4UAMD EPYC™10GbE

Servidor de almacenaje - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE
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Características

Tipo
de almacenaje
Montaje
4U
Procesador
AMD EPYC™
Red
PCIe, 10GbE, 1GbE, NVMe, SATA
Memoria
DDR5 SDRAM

Descripción

Resumen del producto
  • Plataforma de servidor de almacenamiento 4U compatible con un procesador AMD EPYC™ 9005 / 9004 (SP5 / LGA 6096) en un chasis de alta densidad. Factor de forma: 4U (434 x 176 x 853 mm).
  • Diseñado para despliegues de almacenamiento denso (bloque/objeto), caché y Software-Defined Storage (SDS) con combinación de bahías 3.5" y bahías NVMe/servicio traseras.


Puntos destacados
  • Soporte para un solo procesador AMD EPYC™ 9005/9004 (mono-procesador, cTDP hasta 400 W).
  • Arquitectura de memoria DDR5 de 12 canales con 24 ranuras DIMM; compatible con DDR5 RDIMM.
  • Alta capacidad interna: 60 x 3.5" bahías internas hot-swap SATA/SAS.
  • Bahías traseras: 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap + 2 x 2.5" SATA hot-swap para SO/servicio.
  • Expanders SAS (Broadcom) soportando hasta 12 Gb/s por puerto.
  • Red trasera: 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN de gestión.
  • BMC integrado ASPEED® AST2600 (1 x VGA) para gestión remota.
  • Expansión: 4 x ranuras PCIe Gen5 x16 low-profile.
  • Fuente redundante: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum (hot-swap, redundantes).


Almacenamiento & Expansión
  • Hot-swap interno: 60 x 3.5" bahías SATA/SAS internas (requiere tarjeta/expander para operación SAS).
  • Hot-swap trasero: 6 x 2.5" NVMe Gen5 para caché o tiering de alta velocidad.
  • Bahías de servicio traseras: 2 x 2.5" SATA hot-swap para SO o discos de servicio.
  • 1 x M.2 (2280/22110) (PCIe Gen4 x4) para arranque o almacenamiento local.
  • Expander SAS: Broadcom SAS35x40; SATA 6 Gb/s o SAS 12 Gb/s por puerto.


Memoria & Detalles de CPU
  • 24 ranuras DIMM compatibles con DDR5 RDIMM (12 canales por procesador).
  • AMD EPYC™ 9005: hasta 5200 MT/s (1DPC); hasta 4400 MT/s (1R 2DPC); 4000 MT/s (2R 2DPC).
  • AMD EPYC™ 9004: hasta 4800 MT/s (1DPC); 3600 MT/s (2DPC).


Red & Gestión
  • LAN trasera: 2 x 10 Gb/s mediante Broadcom® BCM57416 (soporte NCSI).
  • 1 x LAN de gestión 10/100/1000 Mb/s (BMC).
  • Gestión remota: BMC ASPEED® AST2600 integrado con VGA; soporte para GIGABYTE Management Console y GSM (compatible IPMI/Redfish).


Alimentación, Refrigeración & Fiabilidad
  • Alimentación: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum PSUs redundantes. Entrada AC: 100-127V~ 10A o 200-240V~ 5A, 50/60Hz (opciones DC en algunas regiones).
  • Cold Redundancy: sitúa una PSU en espera cuando la carga total < 40% para mejorar la eficiencia.
  • Refrigeración: 4 ventiladores hot-swap 80 x 80 x 38 mm.
  • Funciones de alta disponibilidad: SmaRT y SCMP para evitar apagados inesperados y proteger la integridad de los datos.


Seguridad & Módulos opcionales
  • TPM: 1 x encabezado TPM (SPI); kit TPM 2.0 opcional (CTM012) soportado para autenticación hardware y almacenamiento seguro de claves.


Usabilidad & Despliegue
  • Diseño de bahías sin herramientas para inserción/retirada rápida de unidades.
  • Diseñado y validado para plataformas SDS; arquitecturas de referencia GIGABYTE disponibles para stacks SDS comunes.


Software & Ecosistema
  • GIGABYTE Management Console (preinstalado) y GSM (GIGABYTE Server Management) para gestión de clústeres, CLI y monitorización móvil; integración con VMware vCenter vía plugins soportada.


Pedidos & Números de pieza
  • Número de pedido (Barebone): 6NS463Z30MR000ACB1*
  • Placa base: 9MZ33AR1MR-000*


Especificaciones técnicas
  • Nombre del modelo: S463-Z30-AAB1 (Rev. 3.x)
  • Chasis: 4U (434 x 176 x 853 mm)
  • Placa madre: MZ33-AR1
  • CPU: AMD EPYC™ 9005 / 9004 Series (procesador único, cTDP hasta 400 W)
  • Socket: 1 x LGA 6096 (Socket SP5)
  • Chipset: System on Chip
  • Memoria: 24 x DIMM, DDR5 RDIMM, 12 canales por procesador; velocidades según modelo
  • LAN: Trasera: 2 x 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416) + 1 x 1 Gb/s LAN de gestión
  • Vídeo/BMC: ASPEED® AST2600 integrado (1 x VGA)
  • Almacenamiento interno: 60 x 3.5" bahías internas hot-swap SATA/SAS (requiere tarjeta/expander)
  • Almacenamiento trasero: 6 x 2.5" NVMe Gen5 hot-swap; 2 x 2.5" SATA hot-swap
  • M.2 interno: 1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4
  • Expander SAS: Broadcom SAS35x40 (SATA 6 Gb/s o SAS 12 Gb/s por puerto)
  • Expansión PCIe: 4 x low-profile PCIe Gen5 x16
  • Front I/O: 1 x USB 3.2 Gen1 Type-A, botón de encendido, ID, reset, LEDs de estado
  • Rear I/O: 2 x USB 3.2 Gen1, 1 x VGA, 1 x serie, 2 x RJ45, 1 x MLAN, LED ID
  • Seguridad: 1 x encabezado TPM (SPI) — kit TPM 2.0 CTM012 soportado
  • Fuente: 4 x 800 W 80 PLUS Platinum redundantes (AC: 100-127V~/10A o 200-240V~/5A; opciones DC indicadas)
  • Ventiladores: 4 x 80 x 80 x 38 mm
  • Temperatura de funcionamiento: 10°C a 30°C; humedad: 8% a 80% (sin condensación)
  • No operativo: -40°C a 60°C; humedad 20% a 95% (sin condensación)
  • Contenido del embalaje: 1 x S463-Z30-AAB1, 1 x disipador CPU, 1 x kit de rieles
  • Números de pieza: Barebone: 6NS463Z30MR000ACB1*; Placa madre: 9MZ33AR1MR-000*

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.