Servidor de almacenaje G4L4-SD3-LAX7

de redde cálculoGPU

Descripción general Servidor HPC/AI diseñado para cargas de trabajo intensivas de IA y HPC. chasis de 4U que integra procesadores duales Intel® Xeon® serie 6700/6500 y NVIDIA HGX™ B300 con refrigeración líquida y una configuración SXM de 8 GPU. Hace hincapié en el ancho de banda entre GPU, la red de alto rendimiento, el soporte de memoria densa y la redundancia de alimentación. Características principales

• Solución de GPU modular NVIDIA HGX™ B300 con refrigeración líquida y 8 GPU SXM
• Solución de refrigeración líquida directa CPU + GPU con detección de fugas
• 8 puertos de red InfiniBand XDR OSFP a 800 Gb/s o Ethernet GPU dual a 400 Gb/s a través de la SuperNIC NVIDIA ConnectX®-8 integrada
• 1.000 GB/s de ancho de banda de GPU a GPU.8 TB/s de ancho de banda de GPU a GPU a través de NVIDIA NVLink™ y NVSwitch™
• Procesadores Intel® Xeon® 6700/6500-Series dobles (doble zócalo)
• Soporte DDR5 RDIMM / MRDIMM de 8 canales, hasta 32 DIMMs
• 2 x M.2 (PCIe Gen5 x4 y x2)
• 8 bahías frontales de intercambio en caliente NVMe Gen5 de 2,5"
• 4 ranuras FHHL PCIe Gen5 x16 (FHHL x16 de PEX89072)
• 10 fuentes de alimentación redundantes 80 PLUS Titanium de 3000W (intercambio en caliente, redundantes)

Fuentes de alimentación redundantes de 3000W Descripción general del producto El G4L4-SD3-LAX7 está construido para el entrenamiento y la inferencia de IA y la computación de alto rendimiento. Combina un módulo de GPU HGX B300 con refrigeración líquida, redes de GPU de alta velocidad a través de SuperNIC y sólidas capacidades de CPU/memoria para abordar las exigentes cargas de trabajo de IA del centro de datos. La plataforma admite funciones de mantenimiento de acceso frontal y configuraciones de PSU flexibles para implantaciones empresariales. Alto rendimiento Admite NVIDIA HGX™ B300 con capacidad de memoria HBM3E ampliada y redes integradas de alto rendimiento a través de NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC, lo que proporciona ganancias sustanciales para el razonamiento y los modelos de IA de gran tamaño. Eficiencia energética y refrigeración Diseño de refrigeración líquida directa de CPU+GPU para reducir el número de ventiladores y el ruido del sistema, al tiempo que mejora la estabilidad térmica y la eficiencia energética. El control automático de la velocidad de los ventiladores ajusta la velocidad de cada ventilador en función de los sensores de temperatura internos para equilibrar la refrigeración y el consumo de energía. Seguridad del hardware Soporte opcional del módulo TPM 2.0 a través de la cabecera TPM (interfaz SPI) para autenticación basada en hardware y almacenamiento seguro de claves/certificados. Facilidad de uso / mantenimiento Las bandejas de acceso frontal para placa base y GPU, el diseño de bahía de unidad sin herramientas, la compatibilidad con tarjetas complementarias de altura completa y las fuentes de alimentación redundantes intercambiables en caliente permiten un mantenimiento simplificado y opciones de implementación flexibles. Alta disponibilidad y resistencia Incluye Smart Ride Through (SmaRT) para mantener la disponibilidad durante breves interrupciones de la alimentación de CA, Smart Crises Management and Protection (SCMP) para evitar apagados inesperados por fallos de la fuente de alimentación y arquitectura ROM dual para redundancia y recuperación de BMC/BIOS. Gestión del Servidor Incluye la Consola de Administración GIGABYTE pre-instalada para monitoreo y administración de la salud en tiempo real; soporta los estándares IPMI/Redfish. GIGABYTE Server Management (GSM) suite disponible para administración de cluster, CLI, agentes, aplicación móvil y plugin VMware vCenter. Información de pedido Números de pedido: 6NG4L4SD3DR000LAX7* Características / Especificaciones técnicas

• Dimensiones (AnxAlxPr, mm): 4U 447 x 175,3 x 900
• Placa base: MSB4-PE3
• CPU: Dos procesadores Intel® Xeon® serie 6700 o serie 6500; doble procesador, TDP de hasta 350 W. Nota: Si sólo se instala 1 CPU, es posible que algunas funciones PCIe o de memoria no estén disponibles.
• Socket: 2 x LGA 4710 (Socket E2)
• Chipset: System on Chip
• Memoria: 32 x ranuras DIMM; soporta DDR5 RDIMM / MRDIMM; memoria de 8 canales por procesador; RDIMM hasta 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM hasta 8000 MT/s. Nota: los MRDIMM sólo son compatibles con determinados SKU Intel® Xeon® 6 y en configuraciones específicas.
• LAN: placa de E/S frontal: 2 x 10 Gb/s LAN (1 x Intel® X710-AT2) + 1 x 10/100/1000 Mbps LAN de gestión; Trasera: 8 x 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR o Ethernet dual 400 Gb/s para redes GPU a través de NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC; Trasera (placa MLAN): 1 x 10/100/1000 Mbps LAN de gestión. Nota: cuando ambos puertos MLAN están conectados, el MLAN frontal es el predeterminado.
• Vídeo: ASPEED® AST2600 integrado; 1 puerto VGA
• Almacenamiento: Intercambio en caliente frontal: 8 x 2,5" Gen5 NVMe (NVMe de PEX89072). M.2 interna: 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 (desde CPU_1), 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x2 (desde CPU_1)
• GPU modular: NVIDIA HGX™ B300 con refrigeración líquida y 8 GPU SXM
• Ranuras de expansión PCIe: PCIe Bridge Board x2: 4 x FHHL x16 (Gen5 x16) de PEX89072. Nota: temperatura ambiente limitada a 30°C cuando se instalan DPUs/SuperNICs NVIDIA® BlueField®-3.
• E/S frontales: 2 x USB 3.2 Gen1 Tipo-A, 1 x VGA, 2 x RJ45, 1 x MLAN (por defecto), botón de encendido con LED, botón ID con LED, NMI, Reset, LED de actividad de almacenamiento, LED de estado del sistema
• E/S posteriores: 8 puertos OSFP; tarjeta MLAN: 1 puerto MLAN
• Módulos de seguridad: 1 x cabezal TPM (SPI) - kit TPM2.0 opcional disponible
• Fuente de alimentación: 10 fuentes de alimentación redundantes 80 PLUS Titanium de 3000 W (intercambio en caliente). Entrada CA: 115-127V~/14,2A 50-60Hz; 200-220V~/15,8A 50-60Hz; 220-240V~/14,9A 50-60Hz. Entrada CC (China): 240Vdc/14A. El sistema requiere un cable de alimentación C19.
• Ventiladores del sistema: refrigeración de ranuras PCIe: 2 x 80 x 80 x 56 mm
• Propiedades de funcionamiento: Temp de funcionamiento 10°C a 35°C; Humedad de funcionamiento 8% a 80% sin condensación. Temp. no operativa -40°C a 60°C; Humedad no operativa 20% a 95% sin condensación. Nota: cuando la humedad relativa >50%, la temperatura de entrada del refrigerante debe ser superior a la temperatura del bulbo seco y no superar los 45°C para evitar la condensación.
• Dimensiones del embalaje: 1300 x 800 x 444 mm
• Contenido del embalaje: 1 x G4L4-SD3-LAX7, 4 x Soportes, 1 x Kit de raíles en forma de L
• Números de pieza: Barebone con módulo NVIDIA: 6NG4L4SD3DR000LAX7*; Placa base: 9MSB4PE3UR-000*