Servidor de almacenaje TO25-ZM0-AA01

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Descripción del producto
El TO25-ZM0-AA01 es un barebone de nodo de cómputo compatible con ORV3 en formato 2OU, 2 nodos, optimizado para despliegues a escala de rack. Admite procesadores duales AMD EPYC™ 9005, topología de memoria DDR5 de 24 DIMM y almacenamiento NVMe frontal mixto Gen5/Gen3 hot-swap para alta densidad y mantenimiento frontal sencillo.

Características clave

• Plataforma de doble zócalo compatible con AMD EPYC™ 9005 (cTDP hasta 400 W en configuración dual)
• 24 ranuras DIMM (12 canales DDR5 RDIMM por CPU), hasta DDR5-6400
• Almacenamiento frontal hot-swap: 8× E3.S Gen5 NVMe (4 por CPU) y 2× E1.S Gen3 NVMe (PCIe Gen3 x4 compartido)
• 2 ranuras PCIe Gen5 x16 perfil bajo (una por CPU) y 4 módulos OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 (2 por CPU)
• Puertos LAN Intel® I350-AM2 1 Gb/s frontales y traseros con enlace entre nodos y LAN de gestión dedicada
• Alimentación por bus-bar DC 48–54 V (arquitectura PSU centralizada estilo OCP)
• Acceso frontal sin herramientas y diseño orientado al mantenimiento para intervenciones rápidas

Diagrama de bloques
Incluye diagrama de bloques del sistema que muestra la conectividad y la ubicación de la placa base, el backplane y la placa I/O para el nodo TO25-ZM0-AA01, útil para planificación de integración, térmica y eléctrica.

Open Compute Project (OCP) / ORV3
Diseñado para despliegues OCP Open Rack V3 con diseño optimizado por nodo, estantería PSU separada y distribución por bus-bar para maximizar la densidad en rack, la eficiencia térmica y la facilidad de mantenimiento frontal.

Especificaciones

• Factor de forma: 2OU, 2 nodos (ORV3 / OCP Open Rack V3)
• Placa base: MZM3-OP0
• Procesadores: Dual AMD EPYC™ 9005 Series (SP5), doble zócalo hasta 400 W cTDP
• Memoria: 24 ranuras DIMM, DDR5 RDIMM, 12 canales por CPU, hasta 6400 MT/s
• Red: I/O frontal: 2× 1 Gb/s (Intel® I350-AM2), 1× LAN de gestión (10/100/1000); Trasera: 2× 1 Gb/s (enlace entre nodos)
• Video/BMC: ASPEED® AST2600 integrado, 1× Mini-DP, BMC UART
• Almacenamiento: 8× E3.S Gen5 NVMe frontal hot-swap (4 por CPU); 2× E1.S Gen3 NVMe frontal hot-swap (PCIe Gen3 x4 compartido)
• Expansión PCIe: 2× LP PCIe Gen5 x16 (una por CPU); 4× OCP NIC 3.0 SFF Gen5 x16 (2 por CPU); OCP_1 soporta NCSI
• Alimentación: bus-bar DC 48–54 V
• Operación: 10°C–30°C; humedad 8%–80% sin condensación; no operativa -40°C–60°C
• Embalaje: 1170×770×296 mm; contenido: 1× TO25-ZM0-AA01 barebone, 2× disipadores CPU
• Números de pieza: Barebone 6NTO25ZM0RR000AA01*; Placa madre 9MZM3OP0UR-000*; Backplane COBP520 9COBP520NR-00*; Backplane COBP880 9COBP880NR-00*; I/O COFP33A 9COFP33ANR-00*; I/O COFP340 9COFP340NR-00*