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Puesto de trabajo de ordenador W775-V10-L01
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Puesto de trabajo de ordenador - W775-V10-L01 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - electrónico
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Características

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Descripción

Descripción general W775-V10-L01 es una plataforma de estación de trabajo de IA (sobremesa) que incorpora la arquitectura NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchip. Está optimizada para el desarrollo, el ajuste y la inferencia de modelos de IA a gran escala en el escritorio, a la vez que es compatible con la pila de software de IA de NVIDIA y escalable para implementaciones en la nube o en centros de datos. Características principales
  • Solución de refrigeración líquida de circuito cerrado para el Superchip
  • 1 x GPU NVIDIA Blackwell Ultra integrada en el Superchip de sobremesa NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra
  • 1 x CPU NVIDIA Grace-72 Core Neoverse V2 (parte del Superchip GB300)
  • 252 GB de memoria de GPU HBM3E con 7.1 TB/s de ancho de banda total
  • 496 GB de memoria LPDDR5X para CPU con un ancho de banda de hasta 396 GB/s (con ECC)
  • Red de alto rendimiento: 2 x 400 Gb/s QSFP a través de NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC
  • 1 puerto LAN de 10 Gb/s (Marvell AQC113) más una LAN de gestión
  • Interconexión coherente chip a chip NVLink-C2C (GPU ↔ CPU)
  • Una sola fuente de alimentación ATX 80 PLUS Platinum de 1600 W
Integración y expansión del sistema
  • Almacenamiento M.2 interno: 2 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x4 (desde la CPU) y 2 x M.2 (2280) PCIe Gen6 x4 (desde ConnectX-8)
  • Ranuras de expansión PCIe: 1 x PCIe x16 (Gen5 x16), 2 x PCIe x16 (Gen5 x8)
  • E/S frontales: 1 x USB 3.2 Gen2 Tipo-C, 2 x USB 3.2 Gen1 Tipo-A, 2 x tomas de audio (salida de audio/micrófono), LED de encendido/reinicio y actividad
  • Salida trasera: 4 x USB 3.2 Gen2 Tipo-A, 1 x Micro USB (USB a UART), 1 x Mini-DP, 2 x QSFP, 1 x RJ45, 1 x MLAN, 2 x puertos de antena Wi-Fi, 3 x tomas de audio
Avances tecnológicos
  • NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchip: cPU Grace y GPU Blackwell Ultra integradas con NVLink-C2C para transferencias coherentes de gran ancho de banda
  • Núcleos Tensor Cores de quinta generación que permiten la aceleración de IA FP4 (coma flotante de 4 bits)
  • NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC que proporciona redes de hasta varios cientos de Gb/s para cargas de trabajo de IA a hiperescala
  • Compatibilidad con el SO NVIDIA DGX para una pila de software de IA cualificada, controladores y herramientas de supervisión
  • Gran reserva de memoria coherente (hasta cientos de GB de memoria unificada) para ejecutar modelos de IA masivos
  • Cambio de energía optimizado para la carga de trabajo a fin de maximizar el rendimiento y la eficiencia en función de las cargas de trabajo activas
Diagrama de bloques y recursos visuales El diagrama de bloques y las imágenes del producto se proporcionan para la arquitectura del sistema y la referencia de diseño (diagrama de bloques de Superchip, galería de productos y gráficos del micrositio). Pedidos y embalaje
  • Número de pedido / pieza (barebone): 6NW775V10MR000L01*
  • Contenido del embalaje: 1 x W775-V10-L01, 1 x kit de refrigeración líquida Superchip
  • Fuente de alimentación: única ATX 80 PLUS Platinum de 1600 W (el sistema requiere un cable de alimentación C19; cable de alimentación no incluido)
Notas y descargos de responsabilidad
  • Los cables de alimentación no se incluyen con los paquetes de servidor/estación de trabajo; se requiere un cable de alimentación C19 para la fuente de alimentación suministrada.
  • Límites de funcionamiento: deben respetarse los rangos de temperatura y humedad y las limitaciones de temperatura de entrada del refrigerante para el funcionamiento a alta humedad con el fin de evitar la condensación.
  • Las especificaciones y los materiales están sujetos a cambios; las cifras de rendimiento se basan en valores teóricos/especificados por el proveedor y pueden variar con la configuración.
  • Las especificaciones y los materiales están sujetos a cambios; las cifras de rendimiento se basan en valores teóricos/especificados por el proveedor y pueden variar con la configuración Características / especificaciones técnicas
    • Modelo: W775-V10-L01
    • Brand: GIGABYTE
    • Superchip: NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchip (1 x CPU NVIDIA Grace + 1 x GPU NVIDIA Blackwell Ultra; conectados a través de NVIDIA NVLink™-C2C)
    • Dimensiones (AnxAlxPr, mm): Pedestal - 245 x 500,4 x 531
    • Memoria (CPU): 496 GB LPDDR5X con ECC - hasta 396 GB/s de ancho de banda
    • Memoria (GPU): 252 GB HBM3E - 7,1 TB/s de ancho de banda de memoria
    • LAN: 2 x 400 Gb/s QSFP (a través de NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC), 1 x 10 Gb/s LAN (Marvell AQC113), 1 x 10/100/1000 Mb/s LAN de gestión
    • Vídeo: Integrado en BMC a bordo - 1 x Mini-DP
    • Audio: Códec Realtek® ALC4080 - Frontal: 2 x tomas de audio (salida/micrófono), Posterior: 3 x tomas de audio (entrada/salida/micrófono)
    • Almacenamiento (M.2 interno): 2 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x4 (desde CPU); 2 x M.2 (2280) PCIe Gen6 x4 (desde ConnectX-8)
    • Expansión PCIe: Ranura 1: PCIe x16 (Gen5 x16); Ranura 2: PCIe x16 (Gen5 x8); Ranura 3: PCIe x16 (Gen5 x8); más 1 x M.2 (2230) E-key (Wi-Fi) PCIe Gen2 x1 desde ConnectX-8
    • E/S frontales: 1 x USB 3.2 Gen2 (Tipo-C), 2 x USB 3.2 Gen1 (Tipo-A), 2 x tomas de audio, botones de encendido/reinicio con LED
    • Salida trasera: 4 x USB 3.2 Gen2 (Tipo-A), 1 x Micro USB (USB a UART), 1 x Mini-DP, 2 x puertos QSFP, 1 x RJ45, 1 x MLAN, 2 x puertos de antena Wi-Fi, 3 x tomas de audio
    • Fuente de alimentación: 1600 W ATX 80 PLUS Platinum. Entrada CA: 100-240V~, 15-8A, 47-63Hz. Salida CC: Máx. 1300 W (100-240 V~) y Máx. 1600 W (115-240 V~). Carriles CC: +12V1-12V6 / 50A, +5V / 25A, +3,3V / 25A, +5Vsb / 3,5A, -12V / 0,3A
    • Compatibilidad con SO: NVIDIA DGX OS
    • Ventiladores del sistema: 3 x 120 x 120 x 25 mm
    • Propiedades de funcionamiento: Temperatura de funcionamiento: 10°C a 35°C; humedad de funcionamiento: 8% a 80% (sin condensación). No operativo: -40°C a 60°C; humedad 20% a 95% (sin condensación). Nota: cuando la humedad relativa >50%, la temperatura de entrada del refrigerante debe ser superior a la temperatura del bulbo seco y no debe superar los 45°C para evitar la condensación.
    • Peso: Neto 29,2 kg; Bruto 34,4 kg
    • Dimensiones del embalaje: 732 x 400 x 775 mm
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    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.