Máquina de grabado y marcado láser HDZ-WAF600

para obleascon trazabilidadde alta precisión

Descripción general

• Máquina de marcado láser para obleas totalmente automática, diseñada para identificación y trazabilidad a nivel de oblea.
• Opciones de láser: UV o verde con punto de enfoque fino para marcado sin contacto.
• Carga/descarga totalmente automáticas, búsqueda automática de borde y alarma automática de fallos.
• Control por ordenador (plataforma Windows) con interfaz en inglés y software de desarrollo propio para gestión del proceso.
• Sistema refrigerado por agua; precisión de reposicionamiento en acabado ±0,05 mm; marcado preciso hasta el die.

Aplicaciones
Aplicable a obleas de 6, 8 y 12 pulgadas para identificación de semiconductores, trazabilidad, codificación y marcado de proceso.

Efectos de marcaje

• Marcado a nivel de oblea
• Marcado de caracteres por matriz de puntos

Ficha técnica
Modelo | HDZ-WAF600
Tipo de láser (opcional) | UV / verde
Potencia láser típica | UV 7W; verde 10W (personalizable)
Modo de refrigeración | Refrigeración por agua
Precisión de reposicionamiento en acabado | ±0,05 mm
Tipo de producto procesado | Obleas de 6, 8, 12 pulgadas
Alimentación eléctrica | 220V, 50Hz
Dimensiones totales (referencia) | 1950 mm × 1650 mm × 1635 mm


Características / especificaciones técnicas

• Modelo: HDZ-WAF600
• Automatización: Carga/descarga totalmente automáticas; búsqueda de borde automática; alarma automática de fallos
• Control y software: Control por ordenador, plataforma Windows, interfaz en inglés, software propio
• Marcado: Marcado sin contacto, preciso hasta el die; compatible con marcado a nivel de oblea y matriz de puntos
• Precisión de posicionamiento: ±0,05 mm (reposición en acabado)
• Refrigeración: Refrigeración por agua
• Tamaños de oblea compatibles: 6", 8", 12"
• Alimentación: 220V, 50Hz