Sistema de medición para oblea XDV®-µ SEMI

de espesor de revestimientode rayos Xpara aplicaciones industriales

• Instrumento especial para medidas automatizadas de capas finas y sistemas multicapa en obleas hasta las 12 pulgadas de diámetro • Tubo Ultra microenfocus con ánodo de tungsteno para un rendimiento mayor en los puntos más pequeños con µ-XRF; ánodo de molibdeno opcional • 4x filtro intercambiable • La óptica policapilar permite puntos de medición especialmente pequeños de 10 o 20 µm FWHM y una resolución local óptima • Detector de deriva de silicio (SDD) de 50 mm² para una máxima precisión en capas finas • La manipulación totalmente automático de obleas y de los ensayos aumentan la eficiencia • Sistema XRF con excelente sensibilidad del detector y alta resolución • El reconocimiento automático de formas identifica las posiciones a medir • Múltiples modos de operación; medición manual posible siempre que sea necesario • Flexible: estación de acoplamiento para FOUP, SMIF y cassette, para obleas de 6 ", 8" y 12 " • Procesador de pulsos digitales DPP+. Tiempos de medición aún más cortos con la misma desviación estándar* Diseñado para el control de calidad en la industria de semiconductores, el FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI mide con precisión las microestructuras en las obleas, de forma totalmente automática. Toda la unidad de automatización está cerrada y, por lo tanto, es perfectamente adecuada para su uso en salas limpias. Las cápsulas FOUP y SMIF se pueden acoplar automáticamente al sistema de medición. El manejo y la medición dentro del XDV-μ SEMI se realiza completamente sin intervención manual.