Resina de poliuretano I-BOND®
para materiales compuestosde pegadopara madera

resina de poliuretano
resina de poliuretano
resina de poliuretano
resina de poliuretano
resina de poliuretano
resina de poliuretano
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador
 

Características

Tipo
de poliuretano
Aplicaciones
para materiales compuestos, de pegado, para madera

Descripción

Las resinas I-BOND® de Huntsman son resinas potentes, sin formaldehído y de curado rápido para la industria de los paneles de madera compuestos. Se utilizan para el encolado: Tableros de virutas orientadas (OSB) Tableros de fibra de densidad media (MDF) Tableros de partículas (PB) Tablero aislante de fibra de madera (WFI) Las resinas I-BOND® no contienen formaldehído añadido (NAF) y se consideran "exentas" según los requisitos de la Junta de Recursos del Aire de California (CARB). El uso de las resinas I-BOND® clasifica los productos como compatibles con CARB I y CARB II. Las resinas I-BOND® también cumplen la norma europea EPF-S, así como la norma japonesa de emisión de formaldehído F**** (F 4 estrellas).

---

VÍDEO

Otros productos de Huntsman Advanced Materials

Productos

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.