Módulo CPU COM Express ET975

Intel® Core i seriescompacto

El ET975 COM Express Computer-on-Module se basa en el procesador Intel® Core™ i7/i5/i3 de 7ª generación de voltaje ultrabajo (Kaby Lake-U) producido utilizando una tecnología de proceso de fabricación de 14 nanómetros. Caracterizado por la longevidad del producto, el rendimiento informático y el bajo consumo de energía, el ET975 es adecuado para aplicaciones de automatización de fábricas, quioscos, comunicaciones, imágenes médicas y entornos de señalización digital. El ET975 incorpora características que proporcionan un alto rendimiento y un funcionamiento fiable en una amplia gama de aplicaciones industriales e integradas. El módulo compacto COM Express Tipo 6 ET975 está equipado con dos zócalos SO-DIMM DDR4-2133 con una capacidad de memoria de 32 GB, rango de temperatura de funcionamiento de 0 °C a +60 °C y gráficos integrados Intel® Gen 9 HD de bajo consumo en el SoC que proporcionan resolución 4K a través de interfaces de pantalla populares como DVI, HDMI, DisplayPort y LVDS. Un rico conjunto de E/S estándar disponibles son un gigabit Ethernet, cuatro puertos USB 3.0 y ocho puertos USB 2.0, dos puertos serie y dos puertos SATA III. La placa soporta la placa portadora IBASE IP413 COM Express ATX con pin-out Tipo 6 y E/S para LVDS de doble canal de 24 bits, cuatro USB 3.0, cuatro USB 2.0, y audio HD con códec Realtek ALC662. El módulo también incluye una función de seguridad Trusted Platform Module (TPM 2.0) integrada, E/S digitales, temporizador de vigilancia, así como dos puertos COM y dos SATA III. La expansión está disponible con cuatro PCI-E(1x) y un PCI-E(4x) compatibles con PCIe Gen 3 que permiten una conexión más rápida en tarjetas complementarias y periféricos. Entre las funciones opcionales se incluyen un almacenamiento MultiMediaCard (eMMC) integrado y un disipador térmico. Las dimensiones de la ET975, extremadamente compacta, son 95 mm x 95 mm.