Computer-on-module Xtensa® LX6 dual-core iesy ESP32 OSM-0F

industrial

El módulo de soldadura más pequeño de la serie OSM™ es más pequeño que un sello estándar. Por lo tanto, el ámbito de aplicación es claro: pequeño por pequeño. Aquí nos centramos principalmente en diversas aplicaciones del entorno de la electrónica de consumo. Pero el "enano" también tiene su derecho a existir para tareas en el entorno industrial. A pesar de su pequeño tamaño, el OSM™ Size-0 (Zero) no tiene que esconderse.En términos de rendimiento, cubre muy bien numerosas funciones básicas. Además, el Size-0, como todos los Open Standard Modules™, ofrece la posibilidad de responder con flexibilidad a las necesidades. Dado que la especificación SGeT e.V. se basa en la idea de código abierto, son posibles y también deseables otras configuraciones de placa y, por tanto, otras funcionalidades y niveles de rendimiento. Estaremos encantados de responder a sus preguntas. Descripción Con sus 15 mm x 30 mm, sin embargo, ya es un auténtico todoterreno. Ya ofrece numerosas funciones básicas que hacen que el "iesy ESP32 OSM-0F" sea especialmente interesante para aplicaciones de bajo espacio. Datos técnicos: Microcontrolador: ESP32 Xtensa DualCore x32 LX6 Velocidad de reloj: 240 MHz MEMORIA RAM: 512 KB Memoria Flash: 32 Mbit SPI-Flash Dimensiones: 15 mm x 30 mm Huella: OSM Size-0 Land Grid Array (LGA), Módulos soldables con 188 puntos de contacto Alimentación: 3,3 V, +/- 5 % mediante contactos LGA Consumo de energía: <1 W (típico) Rango de temperaturas: En funcionamiento: -40 °C a +80 °C / En almacenamiento: -40 °C a +85 °C Software: Espressif IDE (basado en FreeRTOS) a través de PlatformIO