Máquina de soldadura blanda por refusión VSU12

al vacíopara componentes electrónicospara aplicaciones automovilísticas

Las lámparas infrarrojas colocadas debajo de la placa de herramientas la calientan. La placa de utillaje tiene una forma cuadrada con dimensiones de 100x100mm y puede estar hecha de cualquier material adecuado. También puede ser prefabricada con aberturas personalizadas para los accesorios en su interior. La placa de herramientas puede sustituirse junto con las piezas que contiene. Esto permite la producción en serie. El flujo de nitrógeno sopla desde el fondo de la cámara contra la placa de herramientas y la enfría. La propia cámara está refrigerada por aire. Ambiente del proceso - nitrógeno, ácido fórmico Temperatura máxima - 350°C Área de calentamiento - 100 x 100 mm Placa calefactora - extraíble: grafito, aluminio, etc. Espacio libre por encima de la placa calefactora - 35 mm Rampa de calentamiento/enfriamiento - 120-150°C/min Desviación de control - +/- 0,5°C Elementos de calentamiento - 4x lámparas de calentamiento infrarrojas Control de calentamiento - común para todos los calentadores Enfriamiento de la placa calefactora - flujo de nitrógeno Medición de la temperatura - 1 termopar fijo y 2 de posición libre tipo K Medición de la presión - transmisor de presión integrado Vacío máximo - 5x10-2 mbar Burbujeador de ácido fórmico - recipiente de 40 ml, integrado en el panel frontal Refrigeración del cuerpo de la cámara - refrigeración por aire Puerto de visualización de la tapa - 34 mm Pantalla - LCD de 7" con pantalla táctil Software para PC - registro de procesos, transferencia de recetas, etc. Interfaz de usuario - control remoto a través de E/S de relé Dimensiones - 330 mm(ancho) x 300 mm(fondo) x 443 mm(alto) con la tapa abierta Peso - 12 kg Alimentación - 1 fase / 190-240V, 50/60 Hz Calentamiento en vacío y gas inerte, semiconductores de potencia en disipadores de calor, reflujo de chips, fusión de protuberancias, fijación de LED de alta intensidad, sellado de paquetes herméticos, montaje de células fotovoltaicas, fijación de matrices, sinterización de películas de cobre impresas,