Máquina de marcado láser de trazado en continuo S-008-S1 series

láser de fibraláser UVde cerámica

1.El láser UV desarrollado por HiPA tiene menor efecto térmico, menor cráter, rayo láser más fino y menos relleno. La ranura vaporizada tiene una sección transversal en forma de V para facilitar el plegado del sustrato y capaz de adaptarse a modelos de resistencia más pequeños, lograr un ancho de línea más pequeño, supervisión de la cámara de contraste superior e inferior y diseño de posicionamiento para mejorar la precisión de posicionamiento 2.Sistema mecánico propio con fijación en forma de U ahuecada más ligera, reduce la calidad de la fijación y mejora la estabilidad a alta velocidad, y personaliza el módulo de movimiento XY para garantizar la precisión del trazado.El diseño especial de la máquina minimiza la vibración del equipo causada por la aceleración del módulo lineal XY 3.Diseño de monitorización y posicionamiento de cámaras de control arriba y abajo para mejorar la precisión de posicionamiento 4.Innovador diseño de software de control para equipos de marcado láser, de acuerdo con las condiciones reales, se pueden establecer diferentes parámetros de funcionamiento, y personalizar los gráficos de proceso y los parámetros de proceso de acuerdo con los requisitos de producción para lograr la función de importación 5.Independientemente diseñar el sistema mecánico y la cooperación del sistema de visión para lograr ±0.75μm/70mm rectitud y ±1μm precisión de posicionamiento l rayador láser se aplica al rayado de varios tipos de sustratos cerámicos de resistencias de chip, incluidos los modelos infrarrojos y ultravioleta. El dispositivo utiliza un láser con parámetros de modelo personalizados emite un haz láser extremadamente fino con una densidad de energía adecuada. El haz pasa por un proceso óptico de conformación del haz y, a continuación, se expande, filtra y enfoca antes de incidir en el sustrato cerámico. Esto vaporiza la parte del sustrato que es golpeada por el haz, formando líneas de trazado en la superficie.