Descripción del productoEl equipo de marcaje láser totalmente automático de alta precisión de JPT está diseñado para el marcaje automatizado y preciso en vidrio, resina y obleas. El sistema integra fuente láser ultraviolet picosegundos de JPT, galvanómetro y óptica de enfoque para realizar marcas finas y repetibles con mínima afectación térmica.
Ventajas clave- Compatibilidad amplia de obleas: soporta 4", 6", 8" y 12" (personalizable) para cubrir distintas fases del proceso.
- Procesado automático por ambas caras: reconocimiento y marcado automático de las superficies frontal y posterior para optimizar el flujo de trabajo.
- Manipulación automatizada: módulos LoadPort/SMIF, detectores de borde y manipuladores robotizados para operación continua con mínima intervención manual.
- Marcado ultrarrápido en picosegundos ultravioletas: marcas nítidas con zona afectada por calor mínima, preservando la integridad y el rendimiento de las obleas.
- Diseño modular y escalable: módulos que permiten ampliar funciones e integrar en líneas de producción.
Especificaciones técnicas- Fuente láser: picosegundos ultravioletas
- Potencia láser: 5W / 10W
- Refrigeración: refrigeración por agua a temperatura constante
- Calidad de haz: M2 < 1.3
- Enfoque: escaneado por galvanómetro
- Tamaño del punto focal: < 10 μm
- Velocidad máxima de procesamiento: 1000 mm/s
- Precisión de procesamiento: ±20 μm
- Precisión de posicionamiento: ±5 μm
- Tamaños de pieza admitidos: 4", 6", 8", 12" (personalizable)
- Productividad (UPH): 35–50 unidades/hora
- Dimensiones (L×A×H): 1710 × 2200 × 2200 mm
- Software de control: JPT
Aplicaciones y sectores- Fabricación de semiconductores y obleas (industria 3C)
- Marcado de componentes de vidrio y resina
- Líneas de producción automatizadas que requieren trazabilidad
Automatización e integración- Interfaces LoadPort/SMIF e integración con automatización de fábrica
- Detección de bordes y alineación automática para posicionamiento fiable
- Diseño modular para implementación en línea o como unidad independiente