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Sistema de inspección óptico Teron™ SL6xx series
de defectos de superficiepara obleas

sistema de inspección óptico
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Características

Tecnología
óptico
Tipo
de defectos de superficie
Uso previsto
para obleas

Descripción

Sistemas de inspección de defectos de retícula para aplicaciones de fabricación de circuitos integrados El Teron™ SL655 se utiliza para evaluar la calidad de las retículas entrantes y para recalificar las retículas durante el uso en producción y después de la limpieza de las retículas, lo que ayuda a los fabricantes de chips a proteger el rendimiento reduciendo el riesgo de imprimir obleas defectuosas. Con la tecnología STARlightGold™, la Teron SL655 produce la sensibilidad necesaria para supervisar la degradación de la retícula y detectar defectos críticos en la retícula, como el crecimiento de neblina o la contaminación, en una amplia gama de tipos de máscara (ILT, CPL, EUV, etc.) en el nodo de diseño de 10 nm y más allá. El Teron SL655 también tiene un rendimiento de producción líder en el sector, que permite los tiempos de ciclo rápidos necesarios para calificar el mayor número de retículas asociadas con los nodos de diseño de circuitos integrados avanzados. Aplicaciones Teron™ SL670e: Inspección de retículas EUV y ópticas (opcional) durante la fabricación de chips para tecnologías de CI de nodos de diseño de 7nm/5nm. Teron™ SL655: Inspección de retículas ópticas y EUV (opcional) durante la fabricación de chips para tecnologías de CI de nodos de diseño de 10nm. Teron™ SL650: Inspección de retículas ópticas durante la fabricación de chips para tecnologías de CI de nodos de diseño de 20 nm. X5.3™: Inspección de retículas no críticas durante la fabricación de chips para tecnologías de CI de nodo de diseño ≥20nm. RA (Analizador de retículas): El sistema de análisis de datos de retículas para fábricas de CI admite aplicaciones como la clasificación automática de defectos, la revisión de planos litográficos y la supervisión de la progresión de los defectos.

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