Sustrato LTCC KLC series

para la industria electrónicacosinterizado a baja temperatura

Características Los sustratos son adecuados para el montaje de la viruta desnuda, ya que el coeficiente de expansión térmica es cercano al del silicio, y la precisión de las dimensiones y la planitud son excelentes. Por el uso de cerámicas de baja pérdida dieléctrica y conductores de baja pérdida, los sustratos sobresalen en las características de alta frecuencia. La miniaturización y la alta integración son posibles gracias al cableado multicapa, la estructura de cavidades múltiples y las resistencias de impresión de superficie/enterrado. Las formas especiales del sustrato y de la cavidad, como la forma circular, la forma poligonal y la forma concavo-convexa, están disponibles. Las vías térmicas debajo de los chips desnudos pueden mejorar la conductividad térmica del sustrato. Los sustratos destacan por su resistencia al calor y a la humedad, así como por la ausencia de fugas de gas debido a la cerámica utilizada. Los productos cumplen con los requisitos de EU-RoHS. Aplicaciones Aplicaciones que utilizan altas frecuencias como microondas, ondas milimétricas, etc. Aplicaciones utilizadas en ambientes agresivos, especialmente en altas temperaturas, altas humedades, etc. Varios paquetes de sensores. Módulos multichip para chips desnudos. Paquetes MEMS. Sustratos interpuestos.