Cola epoxi JU-90LT-3

para plásticomonocomponente

Reduce el estrés térmico en los componentes y la placa La baja temperatura de curado mitiga el daño a la placa de circuito impreso y a los componentes JU-90LT-3 cura a bajas temperaturas alrededor de 90-100℃, reduciendo el nivel de oxidación de los componentes y el sustrato. Permite mejorar la calidad general del producto y la calidad del producto a la primera. [Condición de curado y fuerza de adhesión] Forma y altura de dispensación estables, resistencia superior al desprendimiento por calor La forma de dispensación de JU-90LT-3 es estable durante la dispensación continua. La forma y la altura de dispensación después de 10000 disparos son prácticamente iguales a los disparos iniciales. Además, el diámetro de un adhesivo dispensado fue sólo un 4,7% más grande después de ser curado a 90℃ durante 90 segundos* *según nuestra prueba interna [Propiedad de asentamiento por calor / condición de curado: 90℃ x 90 seg.] Excelente fiabilidad eléctrica después del curado, adecuado para patrones de paso fino JU-90LT-3 después del curado muestra una buena resistencia de aislamiento en la superficie, lo que lo hace adecuado para su uso en patrones de paso fino. En la prueba de humedad sesgada con temp. 85℃ y humedad del 85%, JU-90LT-3 indica una buena resistencia de aislamiento bien después de 1000 horas sin ningún rastro de migración eléctrica.