Máquina de embalaje automática APAMA C2W

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CHIP-TO-WAFER (C2W) El Chip-to-Wafer (C2W) de APAMA ofrece una solución totalmente automatizada para la adhesión por termo-compresión (TCB), el envasado a nivel de oblea con ventilador de alta densidad (HD FOWLP) y el Flip Chip de alta precisión (HA FC). Ventaja del costo de propiedad Los diseños modulares permiten la flexibilidad de actualizar los procesos de HD FOWLP o HA FC a TCB, lo que permite un coste efectivo de propiedad y preserva las inversiones de nuestros clientes. C2W Características y ventajas: Automatización Control Precisión de Colocación Desempeño Mejora del rendimiento Adaptabilidad Ventaja del costo de propiedad Aplicaciones empresariales y de consumo Apilado de memoria HBM Enrutadores y conmutadores de red Servidores PCs y gráficos de gama alta Teléfonos inteligentes y tabletas