Máquina de soldadura blanda por ola POWERFLOW
modulableflexiblepara PCB

máquina de soldadura blanda por ola
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Características

Tecnología
por ola
Modo de funcionamiento
modulable, flexible
Aplicaciones
para PCB

Descripción

Potente sistema de soldadura por ola con una atractiva relación calidad-precio - Concepto de precalentamiento modular, flexible y ampliable individualmente: se puede configurar de forma variable en cuanto a longitud y potencia (también se puede reequipar) - Supervisión y documentación de todos los datos relevantes para el proceso > listo para la trazabilidad - Longitud: de 4.200 a 4.950 mm - Anchura: aprox. 1.515 mm - Altura: aprox. 1.565 mm - Peso: de 2.200 a 3.000 kg - Transporte de dedos - Velocidad máx. de transporte 2,5 m/min - Anchura máx. de trabajo hasta 508 mm - Distancia máx. Distancia lateral superior de la placa de circuito impreso hasta 120 mm - Lado inferior del módulo de precalentamiento - Emisor dinámico de onda corta - máx. 10.4 kW (potencia controlada) - Emisor de onda media, máx. 6 kW (controlada) - Dimensiones: 600 mm de longitud cada uno - Módulo de soldadura: - Capacidad: aprox. 9,8 kW - Volumen de soldadura: aprox. 820 kg de aleación sin plomo - Temperatura de soldadura: máx. 300 °C

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