Resina epoxi LYK

de revestimiento en calientede baja viscosidad

Introducción del producto
Los compuestos de montaje en frío están formulados para embutir muestras que no toleran temperaturas o presiones elevadas. Disponibles como sistemas epoxi o acrílicos, incluyen variantes de curado rápido, baja exotermia, baja viscosidad para mejor penetración, y formulaciones transparentes sin burbujas. Las resinas empleadas son ambientalmente aceptables y están diseñadas para un mezclado y uso simples en metalografía y microseccionado electrónico.

Características clave

• Opciones de curado rápido o de mayor tiempo de trabajo
• Grados de baja exotermia para minimizar el estrés térmico en muestras sensibles
• Grados de baja viscosidad para mejor permeabilidad en estructuras finas
• Formulaciones transparentes y sin burbujas para una observación clara
• Adecuado para muestras sensibles al calor y la presión (metalografía, PCBs, ensamblajes SMT)

Guía de compra
Nombre | Modelo | Embalaje | Aplicación
Cold-Inlaid King | LYK | Polvo de fraguado en frío 1000 g, agente de curado 800 ml, molde φ30, 20 vasos plásticos, 40 varillas agitadoras, 1 cuchara. | Embutido rápido, buena transparencia, baja viscosidad, alta resistencia; para metalurgia sin calentamiento, sin presión ni equipo de montaje. Curado: 25°C, ~25 minutos. Proporción de mezcla (peso): polvo 5 : agente 4.
Epoxy King | HSK | 1000 ml resina, 500 ml agente de curado, molde φ30, 20 vasos, 40 varillas. | Curado rápido, totalmente transparente; para muestras sensibles al calor y microseccionado de PCBs/SMT sin equipo de montaje. Curado: 25°C, ~1 hora. Proporción: resina 2 : agente 1.
HSN | HSN | 1000 ml resina, 500 ml agente de curado, molde φ30, 20 vasos, 40 varillas. | Baja viscosidad, buena permeabilidad, transparente; para microsecciones de muestras que no pueden calentarse (p. ej. PCBs, componentes SMT). Curado: 25°C, ~3–4 horas. Proporción: resina 2 : agente 1.
HSM | HSM | 1000 ml resina, 300 ml agente de curado, molde φ30, 20 vasos, 40 varillas. | Baja generación de calor, contracción mínima, transparente; para embutido de microsecciones sensibles sin calentamiento ni prensas. Curado: 25°C, ~20–24 horas. Proporción: resina 3 : agente 1.

Características / especificaciones técnicas

• Familia de productos: Compuestos de montaje en frío a base de resinas epoxi o acrílicas
• Material: Resinas epoxi o acrílicas de aceptabilidad ambiental; no tóxicas en uso normal
• Aplicaciones típicas: Preparación de muestras metalográficas; montaje de muestras sensibles al calor; microseccionado de PCBs y ensamblajes SMT
• Grados disponibles: LYK (kit en polvo), HSK (epoxi de curado rápido), HSN (epoxi baja viscosidad), HSM (epoxi baja generación de calor)
• Embalaje típico: Kits de resina y agente de curado con molde φ30, vasos plásticos, varillas y accesorios
• Condiciones de curado (típicas a 25°C): LYK ~25 min; HSK ~1 h; HSN ~3–4 h; HSM ~20–24 h
• Proporciones de mezcla (típicas): LYK polvo:agente = 5:4 (peso); HSK resina:agente = 2:1; HSN resina:agente = 2:1; HSM resina:agente = 3:1
• Notas de rendimiento: Seleccionar grados de baja viscosidad para penetración en estructuras finas; seleccionar grados de baja exotermia para proteger muestras sensibles