Etiqueta adhesiva ARGIPRINT°

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Resumen
Para alta temperatura existen dos opciones: la poliimida con adhesivo de silicona (cubre hasta +300 °C y permite impresión por transferencia térmica) y ARGIPRINT° (cubre hasta +500 °C y no lleva adhesivo; se fija mecánicamente con alambre, brida o perno). La elección depende del rango térmico, la superficie y si el proceso admite adhesivo o exige fijación mecánica.

Propiedades clave

• Temp. máx.: +500 °C (ARGIPRINT°), +300 °C continuo (Poliimida).
• Fijación: adhesivo de silicona (poliimida) o fijación mecánica (ARGIPRINT°: alambre, brida, perno).
• Ribbon/Impresión: transferencia térmica con ribbon de resina.
• Base: film de poliimida dorado o sustrato ARGIPRINT° específico.

Aplicaciones habituales

• Identificación de piezas en hornos de curado y pintura.
• Trazabilidad de componentes en procesos de soldadura (incluye reflujo PCB y soldadura wave para poliimida).
• Marcado en entornos de temperatura elevada continua (hornos industriales, tratamientos térmicos).
• Etiquetado de piezas metálicas en fundición, inyección, granallado y galvanizado.

Fijación y adhesivos
Adhesivo de silicona para poliimida (hasta +300 °C). ARGIPRINT° se fija mecánicamente con alambre, brida o perno; no incorpora adhesivo.

Variantes de material

• Poliimida +300 °C: film dorado con adhesivo de silicona, imprimible por transferencia térmica con ribbon de resina.
• ARGIPRINT° +500 °C: sustrato sin adhesivo (sin liner); fijación mecánica; apto para hornos y procesos extremos.

Construcciones (resumen por producto)
ARGIPRINT° — Alta temperatura extrema
Construcción: ARGIPRINT° sin liner ni adhesivo. Fijación: mecánica (alambre, brida, perno). Impresión: transferencia térmica resina. Uso típico: hornos industriales, granallado y galvanizado. Temperatura pico hasta +500 °C.

Poliimida — Hasta +300 °C
Construcción: film de poliimida dorado con adhesivo de silicona alta temperatura. Impresión: transferencia térmica resina. Uso típico: reflujo en PCB, soldadura SMD y marcado de componentes electrónicos. Temperatura pico hasta +300 °C continuo.

Comparativa
Material | Temp. máx. | Fijación | Impresión | Uso típico
ARGIPRINT° | +500 °C | Mecánica | TT resina | Hornos, granallado, galvanizado
Poliimida | +300 °C | Adhesivo silicona | TT resina | PCB, soldadura SMD, electrónica

Criterios de elección

• Elegir material de alta temperatura cuando la etiqueta acompaña la pieza dentro del proceso térmico (horno, curado, soldadura) o cuando la temperatura pico del proceso supera ≈150 °C de forma sostenida.
• Si la etiqueta se aplica en frío y la pieza no supera los 100 °C en servicio, un poliéster estándar puede ser suficiente y más económico.
• La poliimida requiere superficie limpia y plana para que el adhesivo funcione correctamente; ARGIPRINT° funciona con fijación mecánica sobre superficies rugosas, oxidadas, engrasadas o geometrías irregulares.
• Ninguno de los dos sustratos es compatible con impresión inkjet estándar ni con tóner sin tratamiento previo; la impresión recomendada es transferencia térmica con ribbon de resina.

Limitaciones y consideraciones

• El adhesivo acrílico estándar no supera los 150 °C; para rangos superiores usar adhesivo de silicona o fijación mecánica.
• Coste por etiqueta: los materiales de alta temperatura suelen ser sensiblemente más caros que PP o PET en volumen elevado.

Características / especificaciones técnicas

• ARGIPRINT°: temperatura máxima +500 °C; sin adhesivo; fijación mecánica (alambre, brida, perno); impresión por transferencia térmica (ribbon resina); construcción sin liner.
• Poliimida: temperatura máxima +300 °C continuo; film de poliimida dorado con adhesivo de silicona de alta temperatura; imprimible por transferencia térmica con ribbon de resina; indicado para procesos SMD, reflujo y soldadura wave.
• Resistencia al proceso: ambos aptos para entornos térmicos extremos según la variante; la elección depende de la necesidad de adhesivo y del estado de la superficie.
• Formato de impresión recomendado: Transferencia térmica (TTR) con ribbon de resina para asegurar legibilidad de códigos (DataMatrix, QR, códigos de barras) tras el proceso térmico.