Fusible de acción rápida 466 series
sin plomode capa finaCMS

fusible de acción rápida
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Características

Tipo
de acción rápida
Otras características
sin plomo, de capa fina, CMS
Aplicaciones
para equipamiento electrónico
VAC

125 V

VDC

125 V

Descripción

El fusible de montaje superficial (SMF) de acción rápida de la serie 466 es un dispositivo de película fina de tamaño reducido (1206) diseñado para la protección secundaria de circuitos utilizados en aplicaciones con limitaciones de espacio, como los dispositivos electrónicos portátiles. Esta serie es 100% libre de plomo y cumple con los requisitos de la directiva RoHS. Los nuevos fusibles de la serie 466 libres de halógenos están disponibles para su pedido utilizando el sufijo "HF". Consulte la sección de numeración de piezas para obtener información adicional. Características: El producto es compatible con las soldaduras sin plomo y los perfiles de temperatura más altos El producto está marcado en la superficie superior con un código para permitir la identificación del amperaje sin necesidad de realizar pruebas Perfil bajo para aplicaciones sensibles a la altura Superficie superior plana para operaciones de recogida y colocación El material que recubre el elemento es resistente a las operaciones de limpieza estándar de la industria La construcción del elemento con base de aleación proporciona unas características de resistencia a la entrada (I2t) superiores a las de los productos fusibles de chip 1206 con base de cerámica o de vidrio Sin plomo, sin halógenos y conforme a RoHS Aplicaciones: Protección secundaria para aplicaciones con limitaciones de espacio: Teléfonos móviles Baterías Cámaras digitales Reproductores de DVD Discos duros

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Catálogos

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.