El fusible de montaje superficial (SMF) de acción rápida de la serie 466 es un dispositivo pequeño (tamaño 1206) de película fina diseñado para la protección secundaria de circuitos utilizados en aplicaciones con limitaciones de espacio, como los dispositivos electrónicos portátiles de mano. Esta serie está 100% libre de plomo y cumple los requisitos de la directiva RoHS. Los nuevos fusibles libres de halógenos de la serie 466 se pueden pedir utilizando el sufijo "HF". Consulte la sección Numeración de piezas para obtener información adicional.
El producto es compatible con soldaduras sin plomo y perfiles de mayor temperatura
El producto está marcado en la superficie superior con un código que permite identificar el amperaje nominal sin necesidad de realizar pruebas
Perfil bajo para aplicaciones sensibles a la altura
Superficie superior plana para operaciones de recogida y colocación
El material que recubre el elemento es resistente a las operaciones de limpieza estándar del sector
La construcción del elemento con base de aleación proporciona unas características de resistencia a la irrupción (I2t) superiores a las de los productos fusibles de chip 1206 con base cerámica o de vidrio
Protección secundaria para aplicaciones con limitaciones de espacio:
Teléfonos móviles
Baterías
Cámaras digitales
Reproductores de DVD
Discos duros
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