Máquina pulidora de materias plásticas duras CMP-Tribo

de placasautomáticade sobremesa

El sistema CMP Tribo de Logitech ofrece capacidades de eliminación de material a nivel nanométrico en troqueles individuales u obleas de hasta 100 mm/4″ de diámetro. Esta solución CMP es adecuada para una amplia variedad de materiales de oblea/sustrato utilizados en los procesos de fabricación de dispositivos actuales. El sistema CMP de Tribo alcanza los estándares de la industria en cuanto a control y eliminación de capas para CMP y produce superficies de calidad láser (0/0 de excavación de arañazos), realizando mejoras en la topografía de la superficie. También puede lograr niveles de Ra hasta subnanómetros en los sustratos con este sistema. Este sistema altamente versátil puede adaptarse mediante el uso de diferentes cabezales portadores, plantillas de pulido, módulos de banco húmedo o detección de punto final. El Tribo permite recoger numerosas variables de datos a través de múltiples sensores, con el fin de identificar y analizar diversos factores in situ en las muestras de material que se están procesando. El software analítico integrado y en tiempo real le permite convertir estos datos en información utilizable. El software puede exportarse fácilmente a paquetes estándar como Microsoft Excel. Las aplicaciones específicas en las que se puede utilizar el Tribo incluyen CMP de obleas de silicio CMP global de semiconductores compuestos III-V CMP global de capas de nitruro de silicio, óxidos y polímeros CMP global de sustratos de materiales IR frágiles y quebradizos CMP global de sustratos de zafiro, nitruro de galio y carburo de silicio Recuperación de sustratos preparados para EPI Adelgazamiento final de obleas SOS y SOI por debajo de 20 micras Retraso de dispositivos para la ingeniería inversa de aplicaciones FA Otras características y ventajas de este sistema son Acondicionamiento del diamante en el proceso Procesamiento de materiales duros y blandos Amplia gama de tamaños de oblea