Máquina de corte de precisión MicroLine 2000 P

láserpara material plásticopara PCB

Los sistemas MicroLine 2000 de LPKF pueden procesar incluso tareas muy complicadas con placas de circuito impreso (PCB). Están disponibles en variantes para el corte de placas de circuito impreso ensambladas, placas de circuito impreso flexibles y capas de cubierta. Ventajas del proceso gracias a los sistemas MicroLine 2000 de LPKF En comparación con las herramientas convencionales, el procesamiento láser ofrece una serie de ventajas convincentes. El proceso láser está completamente controlado por software. Los diferentes materiales o contornos de corte se tienen en cuenta fácilmente mediante la adaptación de los parámetros de procesamiento y las trayectorias del láser. En el caso del corte por láser con el láser UV, no se producen tensiones mecánicas o térmicas apreciables. El rayo láser sólo requiere unos pocos µm como canal de corte. De este modo, se pueden colocar más componentes en un panel. El software del sistema distingue entre operación en los procesos de producción y configuración. Esto reduce claramente los casos de funcionamiento defectuoso. El reconocimiento de marcas de registro mediante el sistema de visión integrado se realiza en la última versión aproximadamente un 100% más rápido que antes. MicroLine 2000 P - Procesamiento de sustratos planos Los sistemas de corte por láser UV muestran sus ventajas en varios puntos de la cadena de producción. En el caso de componentes electrónicos complejos, a veces se requiere el procesamiento de materiales planos En ese caso, el láser UV reduce el tiempo de entrega y los costes totales con cada nuevo diseño de producto. La MicroLine 2000 P de LPKF está optimizada para estos pasos de trabajo. Contornos complejos Sin soportes de sustrato ni herramientas de corte Más paneles en el material base Perforaciones y tapones