Máquina de corte láser UV MicroLine 2000 Ci
para material plásticopara PCBcompacta

máquina de corte láser UV
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Características

Tecnología
láser UV
Material tratado
para material plástico
Producto tratado
para PCB
Estructura
compacta
Otras características
automática
Carrera X

300 mm
(12 in)

Carrera Y

250 mm
(10 in)

Diámetro del tubo

20 µm

Descripción

Compacto, de alto rendimiento y en línea-capaz. La tecnología que conduce el MicroLine 2000 ci se basa en el MicroLine probado 1000 series. Sigue la misma nueva disposición moderna de la máquina como el primer sistema y también tiene algunas cosas a ofrecer debajo de la capilla. Ventajas del proceso debido a la tecnología láser Comparado a las herramientas convencionales, el proceso del laser ofrece una serie que obliga de ventajas. El proceso del laser es totalmente software-controlado. Los materiales o los contornos diversos el cortar se tienen en cuenta fácilmente con la adaptación de los parámetros de proceso y de las trayectorias del laser. No hay necesidad de descomponer en factores en épocas que equipan con nuevas máquinas durante un cambio de la producción. En el caso del corte del laser con el laser ULTRAVIOLETA, las tensiones mecánicas o termales no apreciables ocurren. Los productos de la ablación son extraídos por la succión directamente en el canal que corta. Incluso los substratos sensibles pueden ser procesados así exacto. El de rayo láser requiere simplemente algún el µm como canal que corta. Más componentes se pueden poner así en un panel. El software del sistema distingue entre la operación en la producción y los procesos de la creación. Eso reduce claramente casos de la operación culpable.

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Catálogos

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.