Sistema láser para mecanizado Vitrion 5000

de procesocon semiconductor

En la interconexión de chips altamente integrados con placas de circuitos convencionales, se utilizan interponentes para compensar las diferentes dimensiones geométricas. Los contactos de los diminutos chips semiconductores son convertidos por los interponentes a dimensiones compatibles con el ensamblaje. El nuevo procedimiento TGV de LPKF (patente en trámite) genera agujeros de alta precisión para el posterior metalizado por láser. 5 000 agujeros por segundo por modificación láser El vidrio es un sustrato ideal para los circuitos integrados. Es estable, tiene buenas propiedades eléctricas, posee un coeficiente de expansión térmica compatible y es barato. El sistema láser Vitrion 5000 de LPKF está diseñado exclusivamente para el mecanizado de sustratos de vidrio delicados. Puede procesar paneles de hasta 510 mm x 510 mm y obleas de vidrio de hasta 18" El procedimiento TGV de LPKF combina las ventajas de un sustrato de vidrio con la precisión de un procedimiento láser. Anteriormente sólo se podían producir agujeros con calidad insuficiente a una velocidad máxima de 1 000 agujeros por segundo. Pero con este nuevo proceso TGV, se pueden hacer agujeros perfectos a cinco veces la velocidad debido a la modificación láser. LPKF suministra procesos para el montaje manual y automático. El Vitrion 5000 de LPKF utiliza un láser desarrollado específicamente para estas aplicaciones. El control del sistema se realiza con un software de sistema fácil de usar que permite diferenciar entre el modo de programación y el de producción, así como la integración en un MES.