Sistema láser UV para el tratamiento de placas de circuito impreso
Materiales para placas de circuito impreso flexibles
Sustratos de CI
Placas de circuito impreso HDI (interconexión de alta densidad)
Sistema láser UV para perforar y cortar circuitos flexibles
El MicroLine 5000 puede perforar pequeños agujeros con un diámetro de hasta 20 μm en diversos sustratos orgánicos e inorgánicos. Las aplicaciones más comunes son la perforación de agujeros pasantes y vías ciegas, el corte de grandes agujeros de montaje, así como el corte de contornos de placas de circuito impreso irregulares.
Calidad y precisión
El láser UV ofrece una calidad especialmente alta porque corta y perfora incluso materiales sensibles con una zona de tensión térmica mínima. El resultado es impresionante: bordes limpios, sin polvo y sin rebabas. Los sistemas MicroLine 5000 disponen de potentes fuentes de láser de 10 W, 15 W y 27 W y pueden configurarse para diferentes variantes de manipulación de materiales.
Corte de contornos
El MicroLine 5000 es una herramienta universal. Además de taladrar, se pueden cortar paneles de tamaño estándar de hasta 533 mm × 610 mm. Con un canal de corte de sólo 20 μm, el láser UV de alta calidad también es adecuado para cortar contornos exigentes a altas velocidades.
Supervisión del proceso
Un sistema de visión integrado en los sistemas MicroLine 5000 garantiza un rápido reconocimiento de referencias y, por tanto, una alineación precisa. La cámara puede utilizar prácticamente cualquier elemento de la placa de circuito impreso como marca de referencia. Una medición de potencia integrada determina la potencia del láser a nivel de material para un control fiable y repetible.
Datos técnicos
MicroLine 5000
Área de trabajo máxima - 533 mm x 610 mm (21" x 24")
Precisión de posicionamiento - +/- 20 µm
Diámetro del rayo láser enfocado - 20 µm
Dimensiones del sistema (ancho x alto x fondo): 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*
Peso - aprox. 2000 kg
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