Ensambladora automática ProtoPlace BGA

de circuitos impresos

SMT / Acabado Montaje de prototipos de placas de circuito impreso y volúmenes reducidos Desde la aplicación de la pasta de soldadura hasta la colocación de los componentes individuales, los procesos de bajo coste y probados conducen a un producto eléctricamente funcional en sólo unos pocos pasos. Tecnología SMT para desarrolladores En la producción en serie, los dispositivos de montaje superficial (SMD) se ensamblan con máquinas SMT pick and place. Antes de realizar este proceso, se imprime pasta en las almohadillas de la placa. Una vez colocados los SMD en la placa de circuito impreso, se realiza la soldadura por reflujo. Todos los procesos y métodos utilizados en la producción de SMT, adaptados a los requisitos del laboratorio de electrónica, también están disponibles para la creación de prototipos de PCB en la empresa. Métodos SMT para la creación de prototipos de PCB El proceso de creación de prototipos no termina tras la fabricación de la placa de circuito impreso. Con los procesos posteriores -revestimiento de la máscara de soldadura, impresión de la pasta de soldadura, montaje y soldadura por reflujo- una placa de circuito impreso se convierte en un conjunto electrónico. La aplicación de la pasta de soldadura en todos los pads en los que deben colocarse los componentes requiere la máxima precisión. La impresora de esténciles ProtoPrint S de LPKF, una impresora manual de esténciles para la creación de prototipos SMT y la producción de bajo volumen, realiza esta tarea. La resolución mecánica hasta un tamaño de rejilla de 0,3 mm (12 mil) permite la impresión de esténciles en el rango de paso ultrafino. El grosor del esténcil (entre 100 µm y 250 µm) determina la cantidad de pasta de soldadura que debe aplicarse. Para la creación de prototipos de PCB, el fresado de esténciles de poliimida con los plóteres de circuito impreso de LPKF es una auténtica alternativa a los esténciles de acero cortados con láser, especialmente desde el punto de vista de los costes. Los esténciles de pasta de soldadura (SMT) se pueden fresar normalmente en la empresa en menos de diez minutos.