Cola epoxi EP21ND
para metalpara vidriopara caucho

cola epoxi
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Características

Componente químico
epoxi
Naturaleza del sustrato
para metal, para vidrio, para caucho, para cerámica, para plástico, para materiales compuestos
Número de componentes
bicomponente
Características técnicas
de alta viscosidad, estabilidad dimensional, aislante eléctrico
Aplicaciones
industrial, para la electrónica, para OEM, para la industria aeroespacial

Descripción

Master Bond EP21ND es un compuesto epóxico de curado a temperatura ambiente de dos componentes que presenta excelentes propiedades físicas, fácil procesamiento y una consistencia no goteante y de aspecto pastel. Este sistema tiene una relación de mezcla no crítica de uno a uno por peso o volumen. EP21ND tiene la inusual característica de poder ajustar las propiedades del sistema de curado alterando la proporción de mezcla. Añadir más de la Parte A (por ejemplo, proporción de mezcla 2:1) dará un curado más rígido, mientras que añadir más de la Parte B (por ejemplo, proporción de mezcla 1:2) dará un curado más indulgente. EP21ND produce uniones de alta resistencia y durabilidad que resisten bien los ciclos térmicos y son resistentes a muchos productos químicos como el agua, los aceites, los combustibles, los ácidos, las bases y las sales. Se adhiere bien a una variedad de sustratos incluyendo metales, compuestos, vidrio, cerámica y muchos tipos de cauchos y plásticos. Una vez curado, EP21ND es un excelente aislante eléctrico. Es útil en el amplio rango de temperaturas de -60°F a +250°F. El color de la Parte A es gris y la Parte B es ámbar, aunque también hay una amplia variedad de opciones de color adicionales disponibles. Este sistema excepcionalmente versátil es ampliamente utilizado en las industrias electrónica, eléctrica, informática, electrodomésticos, química, aeroespacial y OEM. Ventajas del producto - Mezcla conveniente: proporción de mezcla no crítica de uno a uno por peso o volumen - La característica de relación de mezcla variable permite ajustar el tipo de curado (mencionado anteriormente) - Fácil de aplicar; el adhesivo se esparce suavemente; no gotea - Curas a temperatura ambiente o curas rápidas a temperatura elevada según se requiera - Alta resistencia de adhesión a una amplia variedad de sustratos - Excelente estabilidad dimensional con buenas propiedades de aislamiento eléctrico - Menor encogimiento al curar.

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