Estación de retrabajo de aire caliente MS9000XL

automáticapara PCB

Resumen del producto
Soporte para PCBs grandes, multicapa y de gran peso. Tecnología de rework de nueva generación para extracción, limpieza y recolocación de componentes.

Puntos principales

• Compatible con PCBs grandes, multicapa y pesadas
• Desmontaje de componentes y adquisición de perfil térmico simultáneos
• Alineación de máxima precisión con Visual Move (patentado)
• Sistema de limpieza sin contacto avanzado (opcional)
• Sistema de calentamiento de alta eficiencia con configuración superior/inferior (opciones)
• Reposicionamiento de alta precisión con herramientas dedicadas
• Amplias opciones de expansión (unidad chip, cámara externa, etc.)
• Soporte integral e integración automática con equipos de inspección y producción

Detalles funcionales

• Soporte para placas grandes, multicapa y pesadas
  - Tamaño de PCB compatible: X hasta 650 mm, Y hasta 700 mm; mínimo 50 mm (5–40 mm como opción)
  - Peso máximo estándar de la placa: 10 kg
  - Tamaño de componentes compatibles: 0402 a 150 × 140 mm
  - Espesor compatible: estándar hasta ~10 mm (hasta ~20 mm con modificación opcional de la sujeción)
  - Adecuado para placas grandes de servidores y estaciones base
• Retirada de componentes y adquisición de perfil térmico simultáneas
  - Emplea el sistema de seguimiento térmico automático ITTSⅡ (desarrollo propio) para realizar retirada y captura de perfil simultáneamente
  - Nivel de habilidad: normalmente completable en ~15 minutos por operarios sin especialización
• Alineación de máxima precisión
  - Sistema de alineación automática Visual Move (patentado)
  - Precisión repetible de recolocación: ±25 μm
  - Procedimiento de alineación: fusión de imágenes de placa y componente para confirmar puntos diagonales, luego clic en cada punto diagonal para completar (método Visual Loop)
• Sistema de limpieza (opcional)
  - Unidad de limpieza sin contacto disponible
  - Corrección automática de la holgura en Z entre la boquilla de succión y la placa
  - Limpieza automática mediante definición de área objetivo y trayectoria
• Sistema de calentamiento
  - Superior: calefactor de cartucho de aire caliente aprox. 1,04 kW (1040 W) — intercambiable con unidad IR de medio infrarrojo (opción)
  - Inferior: calentador IR infrarrojo lejano aprox. 8,0 kW (cobertura 640×700 mm) — placa de calentamiento local opcional para calentamiento localizado
  - Flujo de aire: ajuste manual mediante caudalímetro
• Recolocación (soldadura)
  - Recolocación de alta precisión con utillaje dedicado (Sand Dip tool)
  - Soporta métodos de impresión bump y de transferencia
• Opciones de expansión
  - Unidad chip para rework de componentes tipo chip (opcional)
  - Cámara externa: 5.0 Mpx, zoom motorizado, funciones de captura/registro (opcional)
• Integración con equipos
  - Soporta enlace automatizado con máquinas de inspección visual, AOI y otros sistemas de inspección (integraciones comprobadas)

Especificaciones técnicas

• PCB: X (longitud) máx. 650 mm, mín. 50 mm (5–40 mm opcional)
  Y (ancho) máx. 700 mm, mín. 50 mm (5–40 mm opcional)
  Z (grosor) hasta ~10 mm estándar (hasta ~20 mm con opción)
  Espacio útil superior sobre la placa: 65 mm
  Espacio útil inferior bajo la placa: máx. 50 mm (opciones fijas 50–20 mm)
• Componente: tamaño XY máx. 150 × 140 mm (soporta alineamiento Visual Loop)
  Opción unidad chip: admite 0402–0603
• Calentadores: calentador de cartucho de aire caliente superior aprox. 1,04 kW (1040 W)
  Calentamiento local inferior mediante placa opcional disponible
  Calentador de área: IR lejano aprox. 8,0 kW (zona 640×700 mm)
  Control de flujo de aire: manual mediante caudalímetro
  Número de termopares: hasta 6 utilizables por el usuario
• Colocación de componentes: precisión repetible ±25 μm
  Métodos de impresión de pasta: Sand dip, impresión bump en máscara y transferencia (cóncavo 250 μ + 150 μ)
• Mesa XY: sujeción PCB Y-rail clamp (sujeciones para placas irregulares: 6 abrazaderas; sujeciones de alta resistencia 10 mm: 6 unidades)
  Soporte trasero PCB: dos tipos de pines de respaldo (6 grandes / 6 pequeños)
• Cámara: 5.0 Mpx zoom motorizado, tipo prisma espectral
  División de imagen: alineamiento automático Visual Loop (semi-auto)
• Monitor / Software: LCD 24" para operación
  Software dedicado (Windows 10 OS)
  Almacenamiento de datos de usuario: guardar por combinación PCB/paquete (SSD ≥128 GB)
  Alineamiento semi-auto: coincidencia de patrón para alineamiento automático XYZθ
• Dimensiones, peso, alimentación: Aprox. Ancho 1.850 mm × Prof. 970 mm × Alto 1.750 mm
  Peso aprox. 230 kg
  Alimentación: trifásico AC 200–230 V 50/60 Hz (máx. 10 kW, 60 A)
• Aire: aire seco 0,5–0,8 MPa (recomendado compresor >2,1 kW, 220 l/min)
• Nota: Las especificaciones y el aspecto pueden modificarse sin previo aviso.