Estación de retrabajo de aire caliente MS9000XL

automáticasemiautomáticapara PCB

Resumen del producto
Soporte para PCB grandes, multicapa y de gran peso. Tecnología de rework de nueva generación que integra extracción de componentes, limpieza y recolocación precisa.

Puntos principales

• Compatible con PCB grandes, multicapa y pesadas hasta 650×700 mm
• Desmontaje de componentes y adquisición de perfil térmico simultáneos mediante ITTSⅡ
• Alineación automática de alta precisión con Visual Move (patentado), repetibilidad ±25 μm
• Unidad de limpieza no contacta opcional con corrección automática del juego en Z
• Sistema térmico doble de alta eficiencia: cartucho superior de aire caliente (~1,04 kW) y calentador inferior IR lejano (~8,0 kW)
• Recolocación de alta precisión con utillajes dedicados (Sand Dip tool); admite bump printing y transferencia
• Expansible: opción de unidad chip, cámara externa 5.0 Mpx con zoom motorizado y funciones de grabación
• Preparado para integración con equipos de inspección (ayuda visual, AOI) para flujos automatizados

Detalles funcionales

• Soporte para placas grandes/multicapa/pesadas
  - Tamaño PCB X máx. 650 mm, Y máx. 700 mm; min 50 mm (5–40 mm opcional); peso estándar hasta 10 kg; grosor ≈10 mm (hasta ≈20 mm con opción de sujeción)
• Desmontaje y perfil térmico simultáneos
  - ITTSⅡ de seguimiento automático de temperatura permite desmontaje y captura de perfil en paralelo; operación típica ~15 minutos por operario no especializado
• Alineación de alta precisión
  - Visual Move Visual Loop fusiona imágenes placa/componente para confirmar puntos diagonales y posicionamiento semi-automático
• Limpieza (opcional)
  - Unidad de limpieza no contacto con trayectoria automática y corrección Z para la boquilla de succión
• Sistema de calentamiento
  - Superior: cartucho de aire caliente ≈1,04 kW (intercambiable por unidad IR medio); Inferior: IR lejano ≈8,0 kW (zona 640×700 mm); opción de placa de calentamiento localizada; flujo de aire manual; hasta 6 termopares utilizables
• Recolocación
  - Utillajes dedicados para colocación precisa; métodos soportados: Sand Dip, impresión bump con máscara y transferencia

Especificaciones técnicas

• PCB: X máx. 650 mm, Y máx. 700 mm, Z ≈10 mm estándar (opción ≈20 mm); espacio superior 65 mm; espacio inferior máx. 50 mm
• Componente: XY máx. 150×140 mm; unidad chip opcional 0402–0603
• Calentadores: cartucho aire caliente superior ≈1,04 kW; IR inferior ≈8,0 kW (640×700 mm); opción placa local; flujo de aire manual; termopares utilizables: 6
• Precisión de colocación: repetibilidad ±25 μm
• Mesa XY: Y-rail clamp; pines de soporte grandes/pequeños 6/6; abrazaderas para placas irregulares y abrazaderas alta resistencia 10 mm
• Cámara: 5.0 Mpx zoom motorizado, tipo prisma espectral; alineamiento semi-auto Visual Loop
• Monitor / Software: LCD 24 pulgadas; software dedicado (Windows 10); almacenamiento por combinación PCB/paquete (SSD ≥128 GB)
• Máquina: Aprox. Ancho 1850 mm × Prof. 970 mm × Alto 1750 mm; peso ≈230 kg; alimentación: trifásico AC 200–230 V 50/60 Hz (máx. 10 kW, 60 A)
• Aire: aire seco 0,5–0,8 MPa (compresor recomendado >2,1 kW, 220 l/min)

Notas

• Las especificaciones y el aspecto pueden modificarse sin previo aviso.