Siemens HyperLynx Fast 3D Solver incorpora un extractor electromagneto-cuasistático (EMQS) acelerado en 3D.
Los diseñadores de interfaces de chip, capas de redistribución, paquetes, placas, sistemas y SiP pueden extraer modelos SPICE de forma rápida y precisa utilizando el entorno totalmente automatizado. El solucionador es ideal para la integridad de potencia, SSN/SSO de baja frecuencia y la creación de modelos SPICE de sistemas completos, al tiempo que tiene en cuenta el impacto del efecto piel en la resistencia y la inductancia
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