Endurecedor para resina epoxi EPIKURE 3295

EPIKURE 3295, un aducto de amina alifática de muy baja viscosidad, se recomienda para el curado de resinas epoxi a temperatura ambiente o moderadamente elevada. Su reducida presión de vapor, menor relación de combinación crítica, propiedades eléctricas superiores y características de no formación de espuma lo hacen más seguro y cómodo de manejar que las poliaminas alifáticas como la dietilentriamina. EPIKURE 3295 es ideal para muchas operaciones de fundición, laminación e impregnación y para ciertas aplicaciones de revestimiento. Puede diluirse con agua y es útil como agente de curado para sistemas de resinas acuosas. Compuestos de encapsulado Herramientas laminadas y fundidas Recubrimientos de mantenimiento de alto espesor El agente de curado EPIKURE 3295 es relativamente reactivo e imparte un alto grado de rigidez y resistencia mecánica a los sistemas curados. La vida útil, el aumento exotérmico de la temperatura y el tiempo de curado de las composiciones que contienen EPIKURE 3295 dependen del tamaño del lote, del tipo de relleno, de la carga de relleno y de la temperatura. Por ejemplo, un lote de 1 libra de una mezcla que contiene EPON™ Resina 828 y EPIKURE Agente de Curado 3295 mezclados a temperatura ambiente tiene un pot life inferior a 20 minutos y desarrolla una temperatura máxima superior a 200 °C (392 °F). Las composiciones sin relleno a base de EPON 828 y EPIKURE 3295, en secciones delgadas donde el calor exotérmico se disipa fácilmente, requieren de 6 a 12 horas a temperatura ambiente para gelificar y desarrollar resistencia a la manipulación; la resistencia total se alcanza después de varios días. Aunque se pueden preparar coladas de hasta 1 pulgada de espesor en condiciones cuidadosamente controladas, el espesor máximo recomendado para la composición sin relleno es de aproximadamente 1/2 pulgada.