Descripción generalEl MS sonxSYS SEAL straight es un módulo de sellado ultrasónico compacto diseñado para sellos longitudinales (fin) y sellos superiores precisos en envases tipo bolsa. Ofrece sellos firmes o peelables para películas, composites papel-película y no tejidos, adecuado para líneas VFFS y HFFS.
Diseño del módulo y accionamientoEl módulo, listo para integrar, utiliza la tecnología MS "Carbon Hinge" para una guía prácticamente sin desgaste. Está compuesto por una unidad resonante y una estructura completa de control de fuerza del yunque. La sonotroda es accionada por el generador continuo MS sonxGEN.
Ventajas- Módulo compacto y fácil de integrar, con múltiples opciones de ajuste y alineación; apto para wash-down
- Entrega modular desde componentes hasta sistemas completos
- Mayor vida útil gracias a la bisagra flexible de carbono (CFRP) de bajo desgaste sin guías por fricción
- Tecnología eficiente energéticamente y más rápida que los procesos térmicos; compatibilidad con estándares Industria 4.0
- Comportamiento start-stop fiable en procesos
- Disponibilidad inmediata al encender; sin transferencia de calor al producto y reducción del encogimiento del film
- Adecuado para nuevos monolaminados multicapa
- Cierre hermético posible incluso con áreas de sellado contaminadas
- Geometrías de costura flexibles con mínimas protuberancias
- Aplicable en diversas líneas de envasado (VFFS, HFFS)
- Recorrido de mantenimiento automático con cilindro neumático
Ejemplos de aplicación- Productos unitarios:
- Toallitas húmedas
- Compresas para heridas
- Barras de chocolate
- Polos
- Chocolate
- Productos de panadería
- Papas fritas
- Productos cárnicos y embutidos
- Materiales de relleno en polvo:
- Levadura en polvo
- Bicarbonato
- Azúcar vainillado
- Sales
- Detergente en polvo
- Productos médicos
Diseño de la costuraControl preciso de sellos fin y sellos superiores; el sello puede configurarse como firme o peelable y permite geometrías flexibles con protuberancias mínimas.
Opciones- Software MS sonxANA: análisis y parametrización rápida in situ en tablet o notebook con Windows
- Interfaces: ProfiNet I/O, EtherNet/IP, EtherCAT
Especificaciones técnicas- Frecuencia de funcionamiento: 35 kHz
- Potencia: 700 W (continua), 1.000 W pico
- Fuerza de soldadura: 10–250 N
- Parametrización: amplitud, fuerza
- Control de proceso: potencia
- Peso del módulo: aprox. 5 kg
- Dimensiones (An×Al×L): 84 x 150 x 348 mm
- Instalación: horizontal, vertical
- Material de la sonotroda: titanio (revestido)
- Hoja del yunque: intercambiable; acero (endurecido y recubierto)