Plataforma de red en riel DIN POC-900

compactaAMD Ryzen™Ethernet

Resumen
La POC-900 Series es un ordenador embebido ultra compacto sin ventilador para montaje en riel DIN, basado en la plataforma AMD® Ryzen™ PRO 8640U. Mantiene la huella compacta de las familias POC anteriores y ofrece mayor rendimiento CPU/GPU/NPU y conectividad ampliada para IA en el borde, automatización industrial y visión por máquina.

Plataforma y rendimiento
Equipada con el procesador AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T), gráficos integrados Radeon RDNA3 y NPU de 16 TOPs (Ryzen™ AI), la unidad admite almacenamiento M.2 NVMe PCIe Gen4 y memoria DDR5-5600 (hasta 32 GB, ECC o no ECC) para inferencia acelerada y procesamiento en tiempo real.

Conectividad y E/S
Las interfaces integradas incluyen 4 puertos GbE PoE+, 4 USB 3.2 Gen2 Tipo-A (screw-lock), 2 HDMI 2.0b, 4 entradas DI aisladas y 4 salidas DO aisladas, puertos serie configurables RS-232/422/485, expansión MezIO® y acceso frontal a E/S con montaje en riel DIN; variante con ventilador opcional.

Características clave

• AMD® Ryzen™ PRO 8640U (15W–30W TDP, 6C/12T)
• NPU integrado de 16 TOPs (SoC hasta 31 TOPs con Ryzen™ AI)
• Hasta 32 GB DDR5-5600 mediante un SODIMM (ECC/no ECC)
• 4 puertos GbE PoE+ (IEEE 802.3at) y 4 USB 3.2 Gen2 Tipo-A
• 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
• Soporte M.2 2280 (PCIe Gen4 x4) para NVMe y ranura mini PCIe full-size
• Interfaz de expansión MezIO® para E/S específicas
• Montaje en riel DIN, montaje en pared opcional; variantes fanless y con ventilador

Especificaciones (resumen)

• Procesador: AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T, 3.5/4.9 GHz, 15W–30W)
• Gráficos: AMD® Radeon RDNA3
• Memoria: Hasta 32 GB DDR5-5600 (un SODIMM)
• Almacenamiento: 1x M.2 2280 M key (PCIe Gen4 x4) para SSD NVMe
• Ethernet: 4x GbE (Intel® I350-AM4) con WoL; PoE+ IEEE 802.3at en puertos 1–4
• USB: 4x USB 3.2 Gen2 Tipo-A (10 Gbps) con screw-lock
• Vídeo: 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
• Serie: puertos configurables RS-232/422/485 (COM1–COM4)
• E/S aisladas: 4 DI, 4 DO
• Audio: 1x jack 3,5 mm (mic-in & speaker-out)
• Expansión: 1x mini PCIe full-size (PCIe + USB2) con micro SIM; 1x conector MezIO®
• Alimentación: 8–35V DC vía bloque terminal extraíble de 3 pines
• Dimensiones & Peso: 64×116×176 mm (fanless) / 92×118×176 mm (con ventilador); 1,2 kg (fanless) / 1,4 kg (con ventilador)
• Temp. de funcionamiento: -25°C a 70°C (depende de TDP y ventilador)
• Conformidad: CE/FCC Clase A; UL 62368-1; IEC 62368-1
• Fecha de lanzamiento: 2026-01-02

Pedidos y opciones
La POC-900 Series está disponible en variantes fanless y con ventilador y ofrece SKUs configurables. Accesorios opcionales: adaptadores AC/DC, kits de montaje mural, conjunto de ventilador y módulos MezIO® para ampliar las E/S específicas de la aplicación.