NIC Components Corp. se complace en anunciar el lanzamiento de la serie de productos NMC-AP
de condensadores de chip cerámicos multicapa (MLCC) de grado automotriz (con calificación AEC-Q200) con construcción de terminal de polímero suave (resistente a las grietas). La serie NMC-AP ofrece una mejora más segura de los MLCC de construcción de terminales sólidos estándar
Está pensada para su uso en aplicaciones que requieren una alta fiabilidad y resistencia al agrietamiento debido a la flexión de la placa de circuito impreso
La serie NMC-AP está disponible en los tamaños de caja 0603, 0805, 1206 y 1210 y en voltajes de 6,3 V a
250VDC
- TERMINACIONES BLANDAS Y CUALIFICACIÓN AEC-Q200
- FABRICADOS EN LA PLANTA DE PRODUCCIÓN ISO/TS 16949
- TAMAÑOS DE CAJA DE MONTAJE SUPERFICIAL 0603, 0805, 1206 Y 1210
- DIELÉCTRICO X7R
- TENSIÓN NOMINAL HASTA 250VDC
Información sobre el diseño
NMC-AP es una serie de NIC Focus y la más preferida para los nuevos diseños
Enfoque de la aplicación
Acoplamiento
Bypass
Sintonización
Filtrado
Adaptación de la impedancia
Información ambiental
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) - 1
Cumple con RoHS3 - Sí
Cumple con la directiva RoHS de China - Sí
Cumple con REACH de la UE: Sí
Libre de halógenos: Sí
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