Inserto de presión EDI®

de metalpara termoplásticospara plástico

Visión general
La Layer Multiplication Technology (LMT) EDI® es un multiplicador de capas diseñado para integrarse con bloques de alimentación de coextrusión y generar estructuras de microcapas para la producción de película y lámina. Multiplica capas seleccionadas del "sándwich" de coextrusión y transfiere la estructura de microcapas al colector del dado para producir película o lámina con el ancho y el espesor objetivo.

Experiencia y desarrollo
Patente EE. UU.: 9,108,218. El desarrollo comenzó a principios de los años 2000 como parte de trabajos financiados por el gobierno; el sistema EDI® patentado se comercializó en 2009 y se ha perfeccionado mediante aplicaciones industriales.

Resumen del funcionamiento
El sistema inserta una red de microcapas aguas arriba de la filera mediante el bloque de alimentación. La estructura de microcapas se consolida en el colector y la matriz para obtener una película o lámina que conserva el espesor global previsto mientras incorpora numerosas microcapas internas.

Características a simple vista

• Compatibilidad: funciona con bloques de alimentación EDI® de geometría ajustable y fija.
• Insertos de cambio rápido: permiten ajustar con rapidez los niveles de multiplicación de capas.
• Huella compacta: diseño optimizado que minimiza el espacio de instalación.

Beneficios para su proceso

• Mantener el espesor objetivo de la película/ lámina mientras se incrementa el número de capas internas.
• Mejorar el rendimiento barrera: reducción de la tasa de transmisión de oxígeno (OTR) y menor ingreso total de oxígeno, alargando la vida útil en aplicaciones alimentarias.
• Aumentar la termoformabilidad: las estructuras de microcapas pueden mejorar el rendimiento en operaciones de termoformado posteriores.

Aplicaciones típicas

• Envases alimentarios retort y de llenado en caliente
• Packaging flexible barrera que requiere mejor OTR
• Películas y láminas termoformables
• Películas higiénicas/transpirables y películas ópticas sensibles

Literatura / recursos

• EDI Coextrusion Technology (documentación técnica)
• EDI Technology Center (recursos técnicos)

Especificaciones técnicas

• Tecnología: EDI® Layer Multiplication Technology (LMT)
• Patente: US 9,108,218
• Diseñado para: procesos de film y lámina por coextrusión (feedblock + colector de matriz)
• Compatibilidad: feedblocks EDI® geometría fija y ajustable
• Capacidad de ajuste: insertos intercambiables para cambios rápidos de nivel de multiplicación
• Huella: diseño compacto/optimizado
• Beneficios de proceso: mantiene espesor global, reduce OTR/ingreso de oxígeno, mejora termoformabilidad