Un escaneado CT 3D de alta resolución con el VT-X750 recorta las juntas de soldadura ocultas en cientos de cortes transversales en cuestión de segundos. La capacidad de aislar capas individuales permite a los algoritmos de inspección automatizada medir una gran variedad de características sin sombras ni interferencias de los componentes del lado opuesto (incluidos los defectos Head-in-Pillow y voiding). El software de reparación y programación fuera de línea de Omron también reduce la necesidad de interrumpir la producción y permite a los usuarios realizar ajustes sobre la marcha.
Equipado con un tubo de rayos X de alto voltaje
La tecnología CT se dedica a eliminar el efecto artefacto
La tecnología AXI presume de una mayor velocidad para adaptarse a la creciente prevalencia de paquetes apilados en 3D en PCBA.
La misma configuración exterior y del sistema que su predecesora, la X750, lo que garantiza una transición sin problemas para los usuarios.
El PC y el servidor de datos también son idénticos a los del X750, lo que agiliza el proceso de integración.
VT-X750 es la última tecnología AXI 3D-CT del mercado, que proporciona una solución de alta calidad para los entornos de producción del futuro.
El sistema 3D-AXI de mayor rendimiento del sector:
Basado en el historial de soluciones innovadoras de alta calidad de Omron.
Inspección de rayos X de TC 3D totalmente automatizada que incorpora nuevas funciones de IA para la programación automatizada, el ajuste fino, la creación de bibliotecas y la optimización de la imagen de TC.
La tecnología CT proporciona una inspección avanzada para el diseño de PCBA sin restricciones.
Lógica automatizada que combina los estándares IPC con una función avanzada de programación sencilla impulsada por IA.
Capacidad de programación y ajuste totalmente fuera de línea para el proceso en línea, sin perturbar la producción.
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