Máquina de tomografía computarizada de rayos X VT-X700

de alta velocidadautomatizadaCT

Descripción
La capacidad de inspección automatizada de Omron combina imágenes TC por rayos X submicrónicas con metrología cuantitativa para garantizar la calidad del proceso y el control del rendimiento en entornos de producción masiva de semiconductores.

Subtítulo
Sistema de inspección automatizado por TC de rayos X de alta velocidad para producción en masa de semiconductores, con flujos de trabajo basados en recetas y mediciones cuantitativas.

Tendencias

• Reducción del tamaño de los paquetes
• Mayor densidad con capas apiladas
• Integración de múltiples dispositivos (SiP)

Tecnología
La plataforma 3D-CT de Omron proporciona:

• Metrología rápida y cuantitativa para el control del proceso
• Imágenes estables con aumento submicrónico
• Inspección automatizada basada en recetas para resultados repetibles

Inspección automatizada y metrología
Diseñado para flujos de inspección y metrología automatizados en línea que soportan la producción en volumen y reducen la manipulación manual.

Aplicación
Orientado a la inspección y metrología de semiconductores en líneas de producción masivas, para la verificación de paquetes, detección de defectos y control dimensional.

Características / especificaciones técnicas

• Product family / model: VT-X700 / VT-X900
• Technology: 3D X-ray CT (Submicron CT imaging)
• Primary capabilities: Automated inspection, quantitative metrology, recipe-based inspection
• Imaging: Sub-micron magnification
• Target market / application: Semiconductor mass-production inspection
• Key trends addressed: downsizing packages, higher density stacked layers, multi-device combinations (SiP)
• Last update on page: March 2, 2015