Sistema de litografía para la industria de los semiconductores JetStep® W2300

El sistema JetStep W2300 está diseñado para todos los principales procesos de envasado avanzado. Descripción del producto El sistema JetStep W2300 se ha diseñado específicamente para hacer frente a los retos del envasado avanzado. A medida que la resolución, la superposición y muchas más especificaciones técnicas se vuelven más estrictas y sofisticadas para los procesos de empaquetado avanzado de semiconductores, el cumplimiento de los requisitos de litografía se convierte en un reto. Gracias a la óptica especializada de gran campo y a las principales ventajas del sistema, éste ofrece el máximo rendimiento sin limitar la resolución y la superposición. Aplicaciones - Empaquetado a nivel de oblea Fan-out (FOWLP) - Embalaje a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) - Vías de silicio (TSV) - Intercaladores - MEMS - LED - Sustratos no estándar Especificaciones - La lente de proyección y el sistema de iluminación de alta fidelidad ofrecen la mayor ventana de proceso para 2/2 - Ajustes de longitud de onda seleccionables por el usuario - Compensación automática del desplazamiento del troquel para un registro superior a la capa cero - Alineación trasera - El formato de retícula cuadrado de 6 pulgadas permite una retícula rentable y un menor COO - Mandril de retícula de 6 grados de libertad con ajuste de aumento automatizado para un registro preciso de capa a capa - Sistema automatizado de manipulación y almacenamiento de retículas con intercambio rápido de retículas para maximizar el rendimiento - Sistema de alineación de reconocimiento de patrones totalmente programable y flexible - Enfoque automático "sobre la marcha" en tiempo real en cada lugar de exposición para ajustar automáticamente el enfoque sobre la topología - Sistema de gestión ambiental para mitigar la contaminación de la fábrica