Cámara industrial PI 640i MO2x

de imagen térmicade infrarrojosFPA (focal plane array)

Óptica de microscopio para la termografía de componentes y placas electrónicas a nivel de chip Las lentes de microscopio de nuevo desarrollo están especialmente diseñadas para la inspección térmica de placas electrónicas y el análisis de pequeños componentes a nivel de chip de hasta 8 μm. La distancia entre el objeto de medición y la cámara puede variar entre 80 y 100 mm (MO44) o 15 mm (MO2X). Parámetros importantes - Análisis de pequeños componentes a nivel de chip de hasta 8 μm - Ópticas intercambiables y enfocables para un uso más flexible de la cámara - Soporte de microscopio incluido para un funcionamiento y comprobación simultáneos sin manos - Objetivos intercambiables y enfocables para un uso más flexible de la cámara - Con una resolución de temperatura (NETD) de 80 mK - Las frecuencias de imagen de hasta 125 Hz permiten inspeccionar procesos rápidos (como diodos láser pulsados) - Grabación radiométrica en vídeo o tiff con una precisión de medición de +/-2 °C - Software de análisis sin licencia y SDK completo incluidos