Cola epoxi CHO-BOND® 584-29

para metalbicomponentepara la electrónica

Descripción corta
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 es un adhesivo epoxi conductor de dos componentes, cargado con plata, formulado para juntas finas y aplicaciones que requieren un control preciso de la dosificación.

Embalaje / Configuraciones disponibles

• 1 gramo, 2 componentes, CHO-PAK premedido
• 2.5 gramos, 2 componentes, CHO-PAK premedido
• 3 gramos, 2 componentes, kits en jeringa premedidos (10 en total)
• 10 gramos, 2 componentes, CHO-PAK premedido
• 4 fl oz, kit de polipropileno 2 componentes
• 8 fl oz, kit de polipropileno 2 componentes

Especificaciones técnicas (tabla)
Peso: 1 g, 2.5 g, 10 x 3 g, 10 g, 85 g, 454 g
Imprimador incluido: No requerido
Polímero: Epoxy
Material de relleno: Plata
Proporción: 100:6.3
Color: Plateado
Resistividad volumétrica: 0.002 Ω-cm
Resistencia al cizallamiento (lap shear): 8274 kPa
Gravedad específica: 2.5
Dureza (Durometro): 80
Temperatura de funcionamiento: -55 a 125 °C
Tiempo de trabajo: 0.5 horas
Vida útil: 12 meses
Espesor de película: 0.03 mm

Descripción completa del producto
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 se suministra como un epoxi bicomponente cargado con plata, diseñado para aplicaciones que requieren juntas finas y control preciso de aplicación. Proporciona baja resistividad volumétrica y alta resistencia al cizallamiento, adecuado para uniones conductoras en electrónica, apantallamiento EMI y conexión a masa.

Características / especificaciones técnicas

• Polímero: Epoxy
• Relleno: Plata
• Resistividad volumétrica: 0.002 Ω-cm
• Resistencia al cizallamiento: 8274 kPa
• Gravedad específica: 2.5
• Dureza: 80
• Rango de temperatura de funcionamiento: -55 a 125 °C
• Tiempo de trabajo (tiempo útil): 0.5 horas
• Vida útil: 12 meses
• Espesor de película (típico): 0.03 mm
• Embalajes disponibles: 1 g, 2.5 g, kits jeringa 3 g, 10 g, kit 4 fl oz, kit 8 fl oz