Maquina de tratamiento de superficie por plasma V10-G

para oblea

El sistema de lotes V10-G está diseñado para la eliminación de fotorresinas. Además, puede utilizarse de forma óptima para la limpieza de obleas. Áreas de aplicación Sistema ideal para la eliminación de capas fotorresistentes (también SU-8) después de procesos de secado como el RIE o el grabado por haz de iones, así como después de procesos de implante de alta dosis Limpieza de obleas de silicio u otros sustratos antes del procesamiento en húmedo para lograr una mejor humectación para un resultado uniforme y eficiente Aplicable a procesos de MEMS y nanotecnología Eliminación de polímeros, por ejemplo, después de procesos Bosch Eliminación de capas orgánicas de sacrificio Acondicionamiento de compuestos bioactivos Ficha técnica Tipo de sistema - Unidad de sobremesa Dimensiones de la cámara (Ø x D) - 215 x 260 mm Potencia de microondas - 50-600 W Entradas de gas con controlador de flujo másico - 1 canal Alimentación - 230 V, 50/60 Hz Potencia de entrada (sin bomba) - 1,5 kVA Vacuómetro - Pirani Dimensiones del sistema (ancho x fondo x alto) - 720 x 820 x 820 mm Icono Opciones Opciones Bomba de vacío - SÍ Trampa de ozono - SÍ Entradas de gas adicionales - hasta 2 Arranque suave y ventilación lenta - SÍ Jaula de Faraday - SÍ Válvula de control de la presión del proceso - SI Características del sistema Cámara de proceso: vidrio de cuarzo Puerta extraíble Control PLC: SPS (S7-300) Panel táctil resistivo con sistema operativo Windows (también manejable con guantes) Mantenimiento remoto (VPN) Interfaz Ethernet