Doradura electrolítica

de acero inoxidablepara aluminiode bronce

El platinado en oro es un proceso de platinado electrolítico que deposita oro sobre un substrato. El platinado en oro se usa a menudo en el sector de la electrónica por su conductividad y resistencia a la corrosión a largo plazo. Tipo I Oro Duro 99,7 % de pureza de oro, dureza 130-200HK Tipo II Oro Duro 99,0 % de pureza de oro, dureza 130-200HK Tipo III Oro Blando 99,9 % de pureza de oro, 90 HK máx Propósito General Tipo I Contactos eléctricos altamente confiables Tipo II Resistencia al desgaste (duro) y joyas cosméticas Tipo III Componentes semiconductores, ingeniería nuclear, unión termosónica, unión ultrasónica, soldabilidad, exposición a altas temperaturas Especificaciones estándar RoHS, REACH, ELV & WEEE Compliant Beneficios de rendimiento Resistencia a la corrosión Resistencia al calor para el Tipo III Se usa oro duro para algunas propiedades funcionales/de resistencia al desgaste Excelente soldabilidad Platinado conductivo Acabado cosmético/de joyas/brillante Los contactos de oro no deben emparejarse con contactos de hojalata Espesor .00001-.0001" 10-100 uin. Tamaño máximo de la pieza Oro Duro= 12" x 12" x 12" Oro Blando= 12" x 12" x 6" Todas las partes deben sopesar 35 libras o menos